4nm MediaTek Dimensity 9000 s Tri-Cluster a 10jádrovým GPU, který by měl převzít Snapdragon 898

Tchajwanský výrobce čipů MediaTek představil svůj nový vlajkový procesor. Společnost oznámila vydání Dimensity 9000 SoC, který převezme nadcházející Snapdragon 898, známý také jako Snapdragon 8 Gen 1. MediaTek tvrdí, že nový SoC obsahuje spoustu nových věcí na světě. Za prvé, je to první procesor pro chytré telefony na světě založený na 4nm procesní technologii. Čip podporuje standard Bluetooth 5.3. Navíc jako první na světě nabízí maximální rychlost stahování 7 Gb/s v síti 5G pod 6 GHz s agregací nosičů 3CC (300 MHz). 5G modem vyhovuje standardu 3GPP Release-16, ale nepodporuje mmWave. Pojďme se podívat na funkce MediaTek Dimensity 9000 oznámené na MediaTek Summit 2021.

MediaTek Dimension 9000

MediaTek Dimensity 9000, představený na výroční akci společnosti, je založen na nové architektuře ARM v9 s clusterem 1+3+4. Je to první 4nm čip na světě. Procesor má hlavní jádro X2 taktované na 3,05 GHz a tři výkonná jádra Cortex-A710 s taktem 2,85 GHz. Čtyři efektivní jádra jsou taktována na 1,8 GHz. Za grafický výkon je zodpovědný 10jádrový GPU Mali-710. SoC také obsahuje APU páté generace se šesti procesorovými jádry AI, o kterém se tvrdí, že poskytuje 4krát lepší výkon a efektivitu ve srovnání s čipem předchozí generace. Kromě toho čip podporuje 7500 Mbps LPDDR5x RAM.

Smartphony s čipem vlajkové lodi MediaTek mohou podporovat obrazovky s obnovovací frekvencí až 180 Hz a rozlišením Full HD+. Podporuje také snímky pořízené 320MP snímačem a dokáže nahrávat 4K HDR video až ze tří snímačů fotoaparátu současně. ISP také podporuje nahrávání videa 8K30fps a 4K120fps.

Upgrady konektivity zahrnují Bluetooth 5.3, WiFi 6E 2×2 atd. MediaTek uvedl, že zařízení založená na nové vlajkové lodi Dimensity budou vydána v prvním čtvrtletí roku 2022. Můžeme očekávat, že Xiaomi, Redmi a Realme budou mezi prvními, kteří představí nový smartphone s Dimensity 9000 SoC.