AMD odhaluje další detaily Ryzen 7000 a potvrzuje nové herní procesory s 3D V-Cache

Procesory založené na nové architektuře Zen 4 od AMD dorazí až letos na podzim, ale společnost už naznačuje, co přijde. Jak uvádí AnandTech , AMD plánuje novou architekturu Zen 5, která je v současné době k dispozici na stolních i přenosných počítačích někdy v roce 2024. Zůstávají na cestě k uvedení na trh v roce 2022.

AMD také poskytlo více informací o výkonu Zen 4. Společnost na Computexu uvedla, že čipy řady Ryzen 7000 budou mít přibližně o 15 % vyšší jednovláknový výkon než Ryzen 5000. To je pro většinu zlepšení rychlosti, zatímco zbývajících 5–7 procent přijde na úkor vyššího taktu. rychlosti pro procesory Ryzen 7000. Zen 4 může také poskytnout o 25 procent vyšší výkon na watt než Zen 3.

Společnost také vrátí svou technologii 3D V-Cache pro vybrané procesory Zen 4. To umožňuje AMD umístit další mezipaměť L3 na horní část matrice CPU, což poskytuje významné zvýšení kapacity mezipaměti bez zvýšení půdorysu matrice CPU nebo balíčku CPU. Jak jsme viděli v naší recenzi Ryzen 7 5800X3D, tato technologie pomáhá zejména s herním výkonem, i když čip také běžel o něco tepleji než procesory Zen 3 bez 3D V-Cache a díky mírně nižší rychlosti taktu běžel rychleji. o něco horší v neherní zátěži.

Nevěděli jsme, zda bude 3D V-Cache funkcí na všech procesorech Zen 4, ale snímek AMD jasně ukazuje, že procesory Zen 4 budou dostupné s další mezipamětí i bez ní. Stejně jako v případě 5800X3D budou čipy s 3D V-Cache pravděpodobně zaměřeny především na hráče, protože právě tyto aplikace přinášejí největší užitek.

Pokud jde o čipy pro notebooky na bázi Zen 4 pro příští rok , procesory pro notebooky AMD byly vždy trochu jiné než procesory pro stolní počítače, s monolitickými návrhy čipů namísto návrhů založených na čipech a vysoce výkonné integrované GPU všude. Ale jejich řady procesorů pro notebooky a stolní počítače se v posledních letech hodně rozcházely, přičemž procesory pro notebooky Ryzen 6000 kombinují 6nm verzi Zen 3 s názvem „Zen 3+“ s integrovaným GPU založeným na architektuře RDNA2. To bude pokračovat u procesorů notebooků Zen 4, které budou vyráběny 4nm procesem namísto 5nm desktopovým procesem a budou zahrnovat GPU na bázi RDNA3.

Rychlé nahrazení RDNA2 GPU Ryzen 6000 GPU RDNA3 je známkou toho, že AMD se snaží zlepšit výkon své integrované grafiky. Procesory pro notebooky AMD Ryzen byly léta spárovány s nějakou verzí starší architektury Vega GPU společnosti a je dobré vidět, že nebudeme zatěžováni GPU s integrovaným RDNA2 dlouho poté, co je dedikovaná GPU AMD obešla.

AMD také sdílelo několik podrobností týkajících se GPU, potvrdilo návrhy založené na čipových sadách pro alespoň některé ze svých GPU 5nm RDNA3 nové generace a naplánovalo vydání RDNA4 v roce 2024 (na dosud nezveřejněném „pokročilém uzlu“) . Společnost tvrdí, že GPU RDNA3 přinesou o 50 % vyšší výkon na watt než RDNA2 díky kombinaci nového 5nm výrobního procesu a architektonických vylepšení.