Apple iPhone 14 může mít podle nových uniklých schémat výraznější náraz fotoaparátu

Očekává se, že Apple uvede svou řadu iPhone 14 koncem tohoto roku, přičemž iPhone 14 Pro bude hrát svou obvyklou roli jako vlajková varianta této řady. Nedávno byla vydána spousta schémat zařízení, která ukazují tlustší tělo telefonu, tolik diskutovaný přepracovaný zářez a nyní mnohem větší modul fotoaparátu, než jaký již má iPhone 13 Pro. Renomovaný analytik společnosti Apple Ming-Chi Kuo nyní při vysvětlování tohoto problému nabídl vysvětlení, proč by se fotoaparát Apple iPhone 14 Pro mohl letos zvětšit.

Apple iPhone 14 Pro možná dostane nový širokoúhlý fotoaparát

Ming-Chi Kuo tweetoval : „Hlavním důvodem většího a výraznějšího nárazu zadní kamery na 14 Pro/Pro Max je upgrade na 48MP širokoúhlý fotoaparát (z 12MP na 13 Pro/Pro Max). Délka úhlopříčky 48MP CIS se zvýší o 25–35 %, zatímco výška 48MP 7P objektivu se zvýší o 5–10 %.

Jednoduše řečeno, vypadá to, že Apple iPhone 14 Pro a Pro Max jsou nastaveny na používání výrazně většího širokoúhlého snímače fotoaparátu, který bude o 35 procent delší na délku ve srovnání se současným 12megapixelovým širokoúhlým snímačem fotoaparátu. Očekává se také, že poslední jmenovaný bude spárován s novým objektivem, který bude také asi o 10 procent vyšší.

Není jasné, zda bude 48MP širokoúhlý fotoaparát použit také v běžných modelech Apple iPhone 14. Předchozí zvěsti již naznačovaly, že Apple by letos mohl použít 48MP snímač hlavního fotoaparátu, což by také mohlo přispět k větší konstrukci modulu fotoaparátu.

Pokud se modul nakonec zvětší, uvidíme, jak Apple bude pracovat na vyrovnání pocitu smartphonu v ruce. Apple iPhony měly obecně vždy jednodílný designový jazyk, který byl u iPhonu 13 Pro porušen kvůli jeho poměrně velké zadní části, která mu brání sedět na stole. S ještě větším modulem to bude jen horší.

Předpokládá se, že řada Apple iPhone 14 bude uvedena na trh s A16 Bionic SoC, což by bylo běžné pro telefony Apple. Mezi další klíčové pověsti patří také vyvrtaný otvor a design pilulky pro zářez v horní části a nedostatek fyzického slotu pro SIM.