Intel na CES 2022 představuje procesory Alder Lake 12. generace, dostupné pro 22 stolních počítačů a 28 notebooků

Společnost Intel oznámila nejnovější generaci čipů pro notebooky i stolní počítače. Procesory 12. generace Intel, nazývané Alder Lake, představují jeden z největších výkonnostních skoků, které procesory Intel v poslední době nabízejí. Uvedení na trh, které proběhlo na CES 2022, představilo 22 nových stolních počítačů a 28 nových modelů CPU pro notebooky. Intel tvrdí, že jeho mainstreamová varianta je dosud nejrychlejším procesorem pro notebooky.

Počínaje 12. generací procesorů Intel Alder Lake pro notebooky, ty druhé jsou založeny na 7nm výrobním procesu Intelu. Jeho vlajkovou variantou je Core i9-12900HK, který nabízí konfiguraci se 14 jádry. Procesor má šest vysoce výkonných jader, každé se dvěma vlákny, a osm jednovláknových jader.

CPU poskytuje navýšení taktu až o 5 GHz a výrobce čipů tvrdí, že to vše povede k 28% nárůstu herního výkonu a 43% nárůstu výkonu 3D vykreslování ve srovnání s jeho vlajkovou lodí 11. generace Core i9-11980HK procesoru. Čipy 12. generace také podporují paměť LPDDR5, konektivitu Wi-Fi 6E a Thunderbolt 4.

Procesory 12. generace Alder Lake budou nabízeny ve třech variantách: výkonově orientované čipy řady H pro vysoce výkonné notebooky, čipy řady P pro tenké a lehké notebooky a čipy řady U pro tenké konvertibilní, hybridní a 2procesorové čipy. . in-1s. Notebooky založené na čipech řady H oznámí výrobci OEM příští měsíc, zbytek bude dostupný v prvním čtvrtletí roku 2022.

Panos Panay, produktový ředitel společnosti Microsoft, v oznámení o uvedení 12. generace uvedl: „Microsoft a Intel mají dlouhou historii spolupráce, aby lidem na celém světě přinesly neuvěřitelný výkon a uživatelskou zkušenost. Ať už hrajete nejnovější AAA, kódujete 8K video nebo vyvíjíte složité geologické modely, kombinace Windows 11 a nových mobilních procesorů Intel Core 12. generace znamená, že budete mít silný zážitek.“

Intel také představil 22 stolních procesorů Alder Lake WeU. Od Core i9 po Celeron nabízejí procesory TDP v rozmezí od 35W do 65W, přičemž poslední jmenovaný je nabízen s novými laminárními chladiči společnosti. Mezi nové čipové sady podporující nejnovější procesory patří H670, H610 a B660.