Apple iPhone 14 kan have mere fremtrædende kamerabump ifølge nye lækkede skemaer

Apple forventes at lancere sin iPhone 14-serie senere i år, hvor iPhone 14 Pro skal spille sin sædvanlige rolle som linjens flagskibsvariant. En række enhedsdiagrammer er blevet frigivet for nylig, som viser telefonens tykkere krop, det meget omtalte redesignede hak og nu et meget større kameramodul end hvad iPhone 13 Pro allerede har. For at forklare dette har den anerkendte Apple-analytiker Ming-Chi Kuo nu tilbudt en forklaring på, hvorfor Apple iPhone 14 Pro-kameraet kunne blive større i år.

Apple iPhone 14 Pro får muligvis et nyt vidvinkelkamera

Ming-Chi Kuo tweetede : “Hovedårsagen til det større og mere fremtrædende bagkamerabump på 14 Pro/Pro Max er opgraderingen til et 48MP bredkamera (op fra 12MP på 13 Pro/Pro Max). Den diagonale længde af 48MP CIS vil stige med 25-35%, mens højden på 48MP 7P-objektivet vil stige med 5-10%.

Kort sagt ser det ud til, at Apple iPhone 14 Pro og Pro Max er indstillet til at bruge en væsentligt større vidvinkelkamerasensor, som vil være 35 procent længere i længden sammenlignet med den nuværende 12-megapixel vidvinkelkamerasensor. Sidstnævnte forventes også at blive parret med det nye objektiv, som også bliver omkring 10 procent højere.

Det er uklart, om 48 MP vidvinkelkameraet også vil blive brugt i de almindelige Apple iPhone 14-modeller. Tidligere rygter har allerede antydet, at Apple kunne bruge en 48MP hovedkamerasensor i år, hvilket også kunne bidrage til et større kameramoduldesign.

Hvis modulet ender med at blive større, er det stadig uvist, hvordan Apple vil arbejde for at udjævne fornemmelsen af ​​smartphonen i hånden. Apples iPhones har generelt altid haft et designsprog i ét stykke, som blev brudt med iPhone 13 Pro på grund af dens ret store bagerste pod, der forhindrer den i at sidde fladt på et bord. Med et endnu større modul bliver dette kun værre.

Apple iPhone 14-serien er spekuleret i at blive lanceret med A16 Bionic SoC, som ville være på niveau med kurset for Apple-telefoner. Andre vigtige rygter inkluderer også et boret hul og et pilledesign til et hak i toppen og manglen på en fysisk SIM-slot.