Die wichtigsten Funktionen des MediaTek Dimensity 7000 SOC wurden angedeutet und könnten bald veröffentlicht werden
Vor ein paar Wochen stellte MediaTek seinen neuesten Flaggschiff-Prozessor Dimensity 9000 vor, der auf einem 4-nm-Prozess basiert und dem neuen Snapdragon SoC Konkurrenz macht, der diese Woche auf den Markt kommt. Nun sieht es so aus, als ob das Unternehmen sich darauf vorbereitet, einen neuen preisgünstigen Chipsatz anzukündigen, der unterhalb des Flaggschiff-SoC sitzt.
Das Mali-G510 ist der Nachfolger des Mail G57, das auf Telefonen wie dem Realme X7, dem Poco M4 Pro und anderen zu finden ist. Laut Arm soll die Mali-G510 im Vergleich zur Mali G57 eine Leistungssteigerung von 100 % und eine um 22 % höhere Energieeffizienz aufweisen.
Zum Vergleich: Der kürzlich veröffentlichte Dimensity 9000 verfügt über einen Haupt-X2-Kern mit einer Taktung von 3,05 GHz sowie drei leistungsstarke Cortex-A710-Kerne mit einer Taktung von 2,85 GHz und vier effiziente Kerne mit einer Taktung von 1,8 GHz. Für die Grafik- und Spieleleistung ist die 10-Kern-GPU Mali-710 zuständig.
Was die ersten Leaks betrifft, sieht es so aus, als ob der MediaTek Dimensity 7000-Prozessor in günstigeren Geräten zum Einsatz kommen wird, und genauer gesagt, es wird ein 5G-fähiger SOC sein, wie der Rest der Dims-Density-Reihe. Ein aktuelles Leak enthüllt, dass die kommende Redmi K50-Serie bzw. das kommende Redmi-Telefon voraussichtlich über den Dimensity 7000-Prozessor verfügen wird.
MediaTek veranstaltet am 16. Dezember eine Veranstaltung in China, um Dims Density 9000 offiziell in diesem Land einzuführen. Auch wenn wir uns im Moment nicht hundertprozentig sicher sind, könnte der kommende Dims Density 7000 auf derselben Bühne ankündigen oder zumindest einige Informationen über den kommenden preisgünstigen 5G-Chipsatz der Marke preisgeben.
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