Infinix desarrolla un avanzado sistema de enfriamiento para teléfonos inteligentes

Infinix está trabajando en un sistema de enfriamiento mejorado para teléfonos inteligentes, una versión más avanzada de la cámara de vapor.

Los teléfonos inteligentes están construidos con componentes cada vez más potentes (CPU, GPU, chip AI) para el deleite de usuarios como nosotros. Dicho esto, para poder utilizar esta potencia en buenas condiciones, los dispositivos deben ser capaces de disipar adecuadamente el calor generado por estos componentes cuando se utilizan.

Infinix está trabajando en un sistema de enfriamiento mejorado para teléfonos inteligentes

Y en un dispositivo tan compacto como un smartphone, con la electricidad completamente intercalada entre la batería y la pantalla, dos elementos que también generan calor, la situación dista mucho de ser sencilla.

La mayoría de las veces, un disipador de calor u otro material de transferencia de calor entra en contacto con el procesador para eliminar el calor y permitir que se propague a otros lugares. En los teléfonos inteligentes caros, este proceso pasivo a menudo se reemplaza por un sistema de enfriamiento mucho más eficiente, a saber, la cámara de vapor.

Las cámaras de vapor son componentes de refrigeración que contienen líquido. Cuando se calienta, el calor convierte este líquido en gas (vapor), que viaja desde el procesador hasta el otro extremo de la cámara de vapor, donde se enfría y vuelve a ser líquido (condensación).

La condensación elimina el calor de la fuente. El vapor vuelve a ser líquido, regresa al procesador y se reanuda el ciclo. Esta es una solución mucho más eficiente que esperar a que una pieza de metal inerte transfiera calor.

Una versión más avanzada de la cámara de vapor.

Infinix ideó su propia versión de la sala de vapor. Es difícil comparar diferentes diseños aquí porque no podemos ejecutarlos en las mismas plataformas de hardware que podemos con una PC para juegos, pero la ilustración proporcionada por Infinix muestra un área muy grande donde puede tener lugar el enfriamiento. Este es probablemente un muy buen indicador de eficiencia. Según la compañía, se ha utilizado un diseño “3D” avanzado para mejorar el volumen general de la cámara, lo cual es aún más interesante ya que el ancho y el largo están necesariamente limitados por las dimensiones del teléfono inteligente.

Si bien el principio es relativamente simple, diseñar un sistema de enfriamiento de este tipo a una escala tan pequeña es un verdadero desafío. El más mínimo defecto de fabricación puede impedir el correcto funcionamiento del equipo. En consecuencia, el diseño teórico deberá ahora enfrentarse a la realidad de la producción.

Finalmente, será necesario medir el impacto real de un sistema de este tipo en aplicaciones que consumen muchos recursos, como los juegos 3D. En teoría, el rendimiento general debería estar menos sujeto a las fluctuaciones debidas al estrangulamiento térmico (o “estrangulamiento térmico”, cuyo propósito es reducir el rendimiento de los componentes a una temperatura más baja).