Uute lekkinud skeemide kohaselt võib Apple iPhone 14 kaameral olla silmatorkavam

Uute lekkinud skeemide kohaselt võib Apple iPhone 14 kaameral olla silmatorkavam

Eeldatakse, et Apple toob oma iPhone 14 seeria turule selle aasta lõpus, kusjuures iPhone 14 Pro hakkab täitma oma tavapärast rolli sarja lipulaeva variandina. Hiljuti on avaldatud hulk seadmeskeeme, mis näitavad telefoni paksemat korpust, palju räägitud ümberkujundatud sälku ja nüüd palju suuremat kaameramoodulit kui see, mis iPhone 13 Pro-l juba on. Seda selgitades on tunnustatud Apple’i analüütik Ming-Chi Kuo nüüd pakkunud selgitust, miks Apple iPhone 14 Pro kaamera võiks sel aastal suuremaks saada.

Apple iPhone 14 Pro võib saada uue lainurkkaamera

Ming-Chi Kuo säutsus : “14 Pro/Pro Maxi tagumise kaamera suurema ja silmapaistvama löögi peamiseks põhjuseks on 48MP laikaamera uuendamine (13 Pro/Pro Maxi 12MP asemel). 48MP CIS-i diagonaali pikkus suureneb 25-35%, 48MP 7P objektiivi kõrgus aga 5-10%.

Lihtsamalt öeldes tundub, et Apple iPhone 14 Pro ja Pro Max on seadistatud kasutama oluliselt suuremat lainurkkaamera sensorit, mis on praeguse 12-megapikslise lainurkkaamera sensoriga võrreldes 35 protsenti pikem. Viimast loodetakse ühendada ka uue objektiiviga, mis on samuti umbes 10 protsenti kõrgem.

On ebaselge, kas 48MP lainurkkaamerat hakatakse kasutama ka tavalistes Apple iPhone 14 mudelites. Varasemad kuulujutud on juba vihjanud, et Apple võiks sel aastal kasutada 48MP põhikaamera sensorit, mis võib samuti kaasa aidata suurema kaameramooduli disainile.

Kui moodul muutub lõpuks suuremaks, jääb üle oodata, kuidas Apple töötab, et ühtlustada nutitelefoni tunnet käes. Apple’i iPhone’idel on üldiselt alati olnud ühes tükis disainikeel, mis läks iPhone 13 Pro puhul katki selle üsna suure tagumise tasku tõttu, mis ei lase sellel laual tasapinnal istuda. Veelgi suurema mooduliga läheb see ainult hullemaks.

Eeldatakse, et Apple iPhone 14 seeria turule tuuakse koos A16 Bionic SoC-ga, mis oleks Apple’i telefonide jaoks samaväärne. Muud olulised kuulujutud hõlmavad ka puuritud auku ja pilli kujundust ülaosas oleva sälgu jaoks ning füüsilise SIM-kaardi pesa puudumist.

Lisa kommentaar

Sinu e-postiaadressi ei avaldata. Nõutavad väljad on tähistatud *-ga