Ensimmäiset 13. sukupolven Intel Core -prosessorit sisältävät vähän yllätyksiä, mutta paljon ytimiä

Jos jokin asia, jossa Intel on loistanut muutaman viime vuoden aikana, se on parannettu suorittimen arkkitehtuuri. Vuosina 2015–2020 valmistusongelmat pakottivat Intelin julkaisemaan yhden, ei kahden, vaan viiden sukupolven prosessoreita, jotka perustuivat kuudennen sukupolven Skylake-ytimen iteraatioihin, samalla kun se onnistui kasvattamaan kellotaajuuksia ja ydinten määrää pysyäkseen kilpailukykyisinä useimmissa tapauksissa. aikaväli.

Tämä on lähestymistapa, johon Intel palaa 13. sukupolven Core-prosessoreihinsa, joista ensimmäiset julkistettiin virallisesti tänään. Koodinimeltään Raptor Lake, Intel sanoo tehneensä joitain parannuksia Intel 7:n suorittimen arkkitehtuuriin ja valmistusprosessiin, mutta strategia niiden suorituskyvyn parantamiseksi on testattu ja helppo ymmärtää: lisää ytimiä ja saa ne toimimaan suuremmilla kellotaajuuksilla. . nopeus.

Intel julkistaa tänään kolme uutta prosessoria, joista jokaisessa on integroitu grafiikka ja ilman (tavallista, ei-GPU-malleissa on ”F” lopussa): Core i9-13900K, Core i7-13700K ja Core i5-13600K julkaistaan 20. lokakuuta yhdessä uusien piirisarjojen ja Z790-emolevyjen kanssa. Ne toimivat myös kaikissa nykyisen sukupolven 600-sarjan emolevyissä, jos emolevyn valmistaja on toimittanut BIOS-päivityksen, ja ne tukevat edelleen DDR4- ja DDR5-muistia.

Raptor Lake käyttää hybridiarkkitehtuuria, jonka Intel esitteli viime vuonna 12. sukupolven Alder Lake -siruineen, yhdistelmä suuria suorituskykyytimiä (P-ytimiä) nopeaan pelaamiseen ja muihin suorituskykyherkkiin sovelluksiin sekä pienempiä tehokkaita ytimiä (E-ytimiä) ), jotka kuluttavat vähemmän virtaa – vaikka kannettavien ja pöytätietokoneiden testauksessamme on selvää, että ”tehokkuudella” on enemmän tekemistä ytimien lukumäärän kanssa, jotka mahtuvat tietylle CPU-suuttimen alueelle, sen sijaan, että järjestelmän kokonaisteho on pienempi. kulutus.

Mukana oli myös useita muita lisäyksiä. L2-välimuistin määrä ydintä kohti on lähes kaksinkertaistunut, 1,25 megatavusta 2 megatavuun P-ydintä kohden ja 2 megatavusta 4 megatavuun E-ytimien klusteria kohden (E-ytimet ryhmittyvät aina neljän klusterin ryhmiin). Prosessorit tukevat virallisesti DDR5-5600 RAM-muistia nykyisen enimmäismäärän DDR5-4800 yli, vaikka tämä DDR5-4800 enimmäismäärä voidaan helposti ylittää XMP-muistisarjoilla 12. sukupolven emolevyissä.

Virallisesti tuettu DDR4-RAM-muistin enimmäisnopeus on edelleen DDR4-3200, vaikka varoitus XMP:stä pätee myös tässä.

Ydinmäärän ja taajuuksien osalta Core i5- ja Core i7 -prosessorit saavat kukin yhden ylimääräisen E-core-klusterin, neljästä E-ytimestä kahdeksaan. Core i9 saa kaksi uutta E-core-klusteria, mikä nostaa ytimien lukumäärän kahdeksasta 16:een. Kaikkien E-ytimien maksimikellotaajuus on 400 MHz aiempaa korkeampi. P-ytimien määrä pysyy samana koko mallistossa, mutta maksimikellonopeus kasvaa 600 MHz:llä, 400 MHz:llä ja 200 MHz:llä Core i9:ssä, i7:ssä ja i5:ssä. Kuten K-sarjan sirut, ne ovat kaikki lukitsemattomia ylikellotusta varten, kun niitä käytetään Z690- tai Z790-emolevyjen kanssa.

Core i5 -mallien lähtöhinta nousee 30 dollaria, mutta pysyy ennallaan kahden muun osalta. Kuten tavallista, Intel ei sisällä CPU-jäähdyttimiä K- tai KF-sarjan siruilla. Näin kukin prosessori eroaa edeltäjästään:

Yhdessä nämä muutokset lisäävät i9-13900K:n yksisäikeistä suorituskykyä noin 15 prosenttia Intelin mukaan, ja suurin osa parannuksista johtuu P-ytimen kellotaajuuden kasvusta. Se on vähemmän kuin Zen 4 -kokoonpanolla saavutettu 29 prosenttia AMD:stä, ja se on alhaisempi i7- ja i5-malleissa. Mutta se on tarpeeksi kunnioitettava vuosittaiseksi korotukseksi. Suurin hyöty on monisäikeinen suorituskyky: lisätty välimuisti, suuremmat kellotaajuudet ja enemmän E-ytimiä yhdessä parantavat i9-13900K:n suorituskykyä 41 prosentilla i9-12900K:hen verrattuna (vaikka taas numero voisi olla vähemmän vaikuttava i7:lle ja i5:lle).

Koska valmistusprosessia on parhaimmillaan vain vähän parannettu, hinta, jonka maksat ylimääräisestä kellotaajuudesta ja ydinmäärästä, on korkeampi virrankulutus. Intel pitää näiden 13. sukupolven prosessorien perustehon ennallaan 125 watissa, mutta Turbon maksimiteholuvut ovat hieman nousseet: Core i9-13900K:n maksimiteho 253 wattia on suurin teho, jota LGA1700-kanta tukee virallisesti, vaikka on mahdollista, että joidenkin huippuluokan emolevyjen avulla voit lisätä sitä entisestään.

Mutta tämä ei tarkoita, että Intel luopuu kokonaan energiatehokkuudesta. Intelin mukaan 65 watin TDP-rajalla Raptor Lake -parannukset antavat siruille mahdollisuuden suorittaa monisäikeisiä työkuormia yhtä nopeasti kuin 241 watin Core i9-12900K. Tästä on tullut normi sellaisille korkean suorituskyvyn prosessoreille. -loppuun, ne toimivat oletuksena korkealla suorituskyvyllä ja suurella virrankulutuksella, mutta käyttäjät voivat halutessaan rajoittaa niitä.

Mitä tulee kumppani Z790 -piirisarjaan, siinä on muutamia parannuksia edelliseen sukupolveen Z690 verrattuna, mutta sitä ei luultavasti kannata päivittää, jos käytät jo 600-sarjan emolevyä, josta pidät. Piirisarjassa on nyt yhteensä 20 PCIe 4.0 -kaistaa SSD-levyille ja muille lisälaitteille sekä kahdeksan PCIe 8.0 -kaistaa – Z690:ssä on 12 PCIe 4.0 -kaistaa ja 16 PCIe 3.0 -kaistaa, joten on selvää, että Intel on vain kääntämässä tasapainoa kohti nopeampia yhteyksiä. Z790 tukee myös yhtä ylimääräistä 20 Gbps USB 3.2 Gen 2×2 -porttia, yhteensä viisi, ja poistaa tuen USB 2.0 -perusporteille kokonaan. Alustan PCIe 5.0 -kaistat seuraavan sukupolven GPU:ille ja SSD-levyille on edelleen sisäänrakennettu prosessoriin eikä itse piirisarjaan.

Intel ei julkistanut tänään muita 13. sukupolven prosessorimalleja, mutta kiusoitti, että standardisirujen valikoima saapuu lähikuukausina – halvempia, vähemmän tehokkaita työpöytäkomponentteja sekä kannettavien prosessoreita, jotka on suunniteltu kaikkeen ohuista ja kevyistä ultrabookeista isoihin. LED-taustavalaistu pelikannettavat. Intel sanoo, että voimme odottaa myös muiden kokoonpanon työpöytäprosessorien saavan enemmän E-ytimiä, kuten aikaisemmat huhut ovat ehdottaneet. Odotamme saavamme lisätietoja näistä siruista tammikuun CES:ssä.