Uusien vuotaneiden kaavioiden mukaan Apple iPhone 14:ssä voi olla näkyvämpi kameran isku

Applen odotetaan julkaisevan iPhone 14 -sarjansa myöhemmin tänä vuonna, ja iPhone 14 Pron on määrä toimia tavanomaisessa roolissaan sarjan lippulaivavarianttina. Äskettäin on julkaistu joukko laitekaavioita, joissa näkyy puhelimen paksumpi runko, paljon puhuttu uusittu lovi ja nyt paljon suurempi kameramoduuli kuin mitä iPhone 13 Prossa jo on. Tätä selittäessään tunnettu Apple-analyytikko Ming-Chi Kuo on nyt tarjonnut selityksen sille, miksi Apple iPhone 14 Pro -kamera voisi kasvaa tänä vuonna.

Apple iPhone 14 Pro saattaa saada uuden laajakulmakameran

Ming-Chi Kuo twiittasi : ”Pääsyy 14 Pro/Pro Maxin suurempaan ja näkyvämpään takakameran kolhuun on päivitys 48 megapikselin leveään kameraan (13 Pro/Pro Maxin 12 megapikselin sijaan). 48MP CIS:n diagonaalipituus kasvaa 25-35 %, kun taas 48MP 7P-objektiivin korkeus kasvaa 5-10 %.”

Yksinkertaisesti sanottuna näyttää siltä, ​​​​että Apple iPhone 14 Pro ja Pro Max on asetettu käyttämään huomattavasti suurempaa laajakulmakamerakennoa, joka on 35 prosenttia pidempi kuin nykyinen 12 megapikselin laajakulmakamerakenno. Jälkimmäisen odotetaan myös yhdistettävän uuden objektiivin kanssa, joka on myös noin 10 prosenttia korkeampi.

On epäselvää, käytetäänkö 48 megapikselin laajakulmakameraa myös tavallisissa Apple iPhone 14 -malleissa. Aiemmat huhut ovat jo ehdottaneet, että Apple voisi käyttää 48 megapikselin pääkamerakennoa tänä vuonna, mikä voisi myös edistää suuremman kameramoduulin suunnittelua.

Jos moduuli kasvaa, jää nähtäväksi, kuinka Apple pyrkii tasoittamaan älypuhelimen tunteen kädessä. Applen iPhoneissa on yleensä aina ollut yksiosainen suunnittelukieli, joka katkesi iPhone 13 Pron kanssa sen melko suuren takakotelon vuoksi, joka estää sitä istumasta tasaisesti pöydällä. Vielä suuremmalla moduulilla tämä vain pahenee.

Applen iPhone 14 -sarjan uskotaan julkaistavan A16 Bionic SoC:n kanssa, joka sopisi Applen puhelimille. Muita keskeisiä huhuja ovat myös porattu reikä ja pillerirakenne yläreunassa olevaa lovea varten sekä fyysisen SIM-paikan puute.