Huawei nousi kuolleista, myy iPhonea paremmin Kiinassa

Counterpoint Researchilla on mielenkiintoinen uusi raportti Huawein paluusta Kiinaan. Kiinan hallituksen suosikkiteknologiayrityksen markkinaosuus on noussut 64 prosenttia vuoden 2024 kuuden ensimmäisen viikon aikana. Counterpointin mukaan tämä johtuu ”Huawein Mate 60 -sarjan jatkuvasta kysynnästä”, Huawein ensimmäisestä suuresta älypuhelinjulkaisusta Yhdysvaltain pakotteiden paluukiertueella. .

Counterpointin mukaan Yhdysvaltain suurimman vakiintuneen operaattorin Applen markkinaosuus on pudonnut 24 prosenttia vuonna 2024, mikä mahdollistaa Huawein 17 prosentin markkinaosuuden päihittävän Applen 16 prosentin. Vuoden alkupäivinä Huawei on nyt toiseksi suurin älypuhelinvalmistaja Kiinassa, Vivo on ykkönen ja Apple on kolmannella sijalla Huawein sivuhaara Honorin kanssa. Lyön vetoa, että Kiinan hallitus on innoissaan.

Huawein piti olla kuollut! Yrityksen murskasivat jonkin aikaa Yhdysvaltain pakotteet, jotka todella potkittiin vuoden 2021 tienoilla. Yritys vetäytyi enimmäkseen vain Kiinan jakeluun ja menetti suurimman osan markkinaosuudestaan ​​sirutoimitusten hupenemisen vuoksi. Muutamaa vuotta myöhemmin Huawei saa kotimaisen ekosysteeminsä takaisin vauhtiin, mikä riittää vapauttamaan Mate 60 Pron, yhtiön pakotteiden jälkeisen lippulaivan.

Kaikki, mitä tiedämme sirusta, saa 4-vuotiaan nimen kuulostamaan melko sopivalta. Suuri muutos 9000-luvulla on siirtyminen länsimaisesta TSMC-siruvalmistajasta Kiinan SMIC:iin, joka toimii myös Yhdysvaltain pakotteiden ikeessä. Bloomberg repi sirun alas ja huomasi, että se oli rakennettu 7 nm:n teknologialle, joka on kaukana 3 nm:n siruista, joita TSMC toimittaa tänään Applen laitteissa. Aina oli kysymyksiä siitä, mikä näiden sirujen tuotto olisi, mutta ilmeisesti se on tarpeeksi korkea mahdollistamaan volyymimyynnin.

Mitä tulee sirun todelliseen suorituskykyyn, se ei näytä hyvältä. GSMArenalla on Huawei-tabletin Kirin 9000:n vertailuarvoja, eikä suurempikaan muotokerroin auta siihen paljon. Yhden ytimen suorituskyky Geekbenchissä on 2020-luvun Snapdragon 888:n tasolla. Moniytiminen on parempi, Snapdragon 8 Gen 1 (2021) ja Gen 2 (2022) välissä. Huawein ”itsekehittämän” HiSilicon Maleoon 910 -grafiikkasuorittimen suorituskyky on sirun heikoin alue, ja se on Snapdragon 888:n alapuolella.

Yhdysvallat halusi alun perin rajoittaa Kiinan 14 nm:n siruihin, mutta se ei selvästikään toiminut, ja nykyään Huawei ja muu Kiina työskentelevät tuodakseen koko teknologiaekosysteemin taloon. TSMC:n siirtyminen 7 nm:n yli vaati uuden valmistustekniikan nimeltä ”äärimmäinen ultraviolettilitografia”, ja näiden koneiden vienti Kiinaan on kielletty, joten eteenpäin siirtyminen ilman oikeita työkaluja tai oman rakentamisen tarve on haaste Huaweille.