MediaTek käyttää Inteliä sirujensa valmistukseen

MediaTek käyttää Inteliä joidenkin sirujensa valmistukseen, minkä pitäisi tehdä yrityksestä entistä kestävämpi.

MediaTek ja Intel ovat ilmoittaneet, että Intel Foundry Services (IFS) valmistaa osan MediaTek-prosessoreista . Tällä hetkellä tuo valmistuskaavio on tarkoitettu ”älykkäille oheislaitteille”, joka on vähintäänkin epämääräinen kuvaus, joka voisi kattaa kaiken, joka käyttää Wi-Fi-, 4G- ja 5G-langattomia verkkoja etänä.

MediaTek käyttää Inteliä valmistaakseen osan siruistaan

Tästä huolimatta IFS käyttää tällä hetkellä 22 nm:n prosessia, joka on ihanteellinen MediaTekin Wi-Fi-sirulinjalle. Meillä ei kuitenkaan ole tarpeeksi tietoa tietääksemme tarkalleen, minkä tuotteiden parissa Intel työskentelee.

Joka tapauksessa tämä on selvä menestys nuorelle Intel Foundry Servicesille, sillä MediaTek on edistynyt valtavasti viimeisen kahden vuoden aikana ja tehnyt uusia ennätyksiä vuosineljännekseltä. MediaTek on lanseerannut erittäin kilpailukykyiset alustat, joilla on jatkuvasti kasvava älylaitteiden markkinaosuus.

MediaTekin näkökulmasta tämä on askel kohti monipuolistamista, sillä Intelin odotetaan laajentavan tai avaavan tehtaita Yhdysvalloissa ja Euroopassa. Tämä monipuolistaminen suojaa MediaTekia pandemian jälkeen näkemiltämme toimitusketjun ongelmilta tai Taiwanin ympärillä olevilta geopoliittisilta huolenaiheilta.

Minkä pitäisi tehdä yrityksestä entistä kestävämpi?

Ei ole yllättävää, että MediaTek käyttää tällä hetkellä TSMC:tä Taiwanissa suurimman osan siruistaan. Vaikka TSMC tekee fantastista työtä, yritys on niin suuri, että konkurssin seuraukset voivat olla katastrofaalisia. Geopolitiikan lisäksi Taiwaniin kohdistuu säännöllisesti myös taifuuneja, rankkoja sateita ja muita maanjäristyksiä.

Menee todennäköisesti useita vuosia, ennen kuin puolijohdeteollisuus voi voittaa nykyiset toimitusketjun haasteensa. Samalla näiden lähteiden hajauttamishankkeiden pitäisi tehdä yrityksestä nykyistä kestävämpi, vaikka talous ei ole enää sama kuin ennen vuotta 2020.