Arvostelu: Ryzen 7 5800X3D on mielenkiintoinen tekninen demo, jota on vaikea suositella

AMD AM4 -liitännällä on ollut pitkä menestyshistoria pöytätietokoneissa, sillä se on tuonut Ryzen-prosessorivalikoimaan ja auttanut AMD:tä kilpailemaan ja ylittämään Intel-siruja ensimmäistä kertaa 2000-luvun puolivälin jälkeen.

Vanhojen pistorasioiden aika päättyy myöhemmin tänä vuonna Ryzen 7000 -sarjan sirujen julkaisun myötä, mutta AMD toimittaa ne uusimman huippuluokan prosessorin kanssa: Ryzen 7 5800X3D , joka julkaistaan ​​20. huhtikuuta hintaan 449 dollaria .

AMD käyttää ainutlaatuista pakkaustekniikkaa nimeltä ”3D V-Cache” kolminkertaistamaan prosessorin L3-välimuistin määrän, Ryzen 5800X:n 32 megatavusta huikeaan 96 megatavuun. Tämä uusi tekniikka näyttää olevan jollain tapaa kokeilu. Toisin kuin muut Ryzen-prosessorit, 5800X3D ei tarjoa ylikellotus- tai virranhallintavaihtoehtoja, ja sen kellotaajuudet ovat hieman alhaisemmat kuin varastossa olevan 5800X:n. Mutta AMD sanoo, että ylimääräinen välimuisti pitää 5800X3D:n Intelin nopeimpien prosessorien edellä pelaamisen suhteen.

Teimme joitain testejä 5800X3D:lle löytääksemme sen vahvuudet ja heikkoudet ja ymmärtääksemme, milloin huomaat ylimääräisen välimuistin vaikutuksen. Se on varmasti mielenkiintoinen prosessori, mutta sen hinnoittelu ja erittäin tarkat suorituskykyedut rajoittavat sen markkinarakoon.

Lyhyesti 3D V-välimuistista

Arkkitehtonisesti tarkasteltuna Zen 3 -ytimet, jotka käyttävät 5800X3D:tä, ovat muuttumattomia kuin vanilla 5800X. Puhumme edelleen 8-ytimisestä, 16-säikeisestä (CCD) monimutkaisesta suulakkeesta, joka on rakennettu TSMC:n 7nm:n prosessiin, jossa on 32 Mt L3-välimuistia. Aivan kuten Apple rakensi liitettävyyden M1 Maxiin tukeakseen M1 Ultraa, AMD rakensi Zen 3:n tukemaan 3D V-Cache -tekniikkaa, kun se on valmis lähetettäväksi.

Suurin muutos on, että AMD ja TSMC ovat pienentäneet CCD-suulakkeen fyysistä korkeutta, jotta 3D V-Cachella varustetun CPU-kotelon ei tarvitse olla fyysisesti korkeampi kuin prosessorikotelon ilman sitä. Tämä asetus säilyttää yhteensopivuuden olemassa olevien CPU-jäähdyttimien kanssa.

64 Mt ylimääräistä L3-välimuistia, joka on myös rakennettu TSMC:n 7 nm:n prosessiin, on sijoitettu fyysisesti Zen 3 CCD:hen ja yhdistetty suoralla kupari-kupari-yhteydellä. Tämän seurauksena järjestelmä näkee yhden suuren L3-välimuistin, jota voidaan käsitellä samalla tavalla: 64 Mt L3-välimuistia ei ole L4-välimuistia, ja 32 Mt L3-välimuistia, joka on upotettu CCD:hen, ei sisällä suorituskykyetua verrattuna päällä oleva välimuisti.

Yksi tämän asettelutekniikan sivuvaikutuksista on, että 5800X3D toimii huomattavasti hitaammin kuin 5800X, eikä AMD virallisesti salli minkäänlaista ylikellotusta tai tehonsäätöä 5800X3D:tä käytettäessä. AMD mainostaa 5800X3D:tä pääasiassa pelisuorittimena, ja tämä johtuu siitä, että pelit hyötyvät johdonmukaisemmin suuremmasta pelivälimuistista. Työkuormissa, jotka eivät välitä välimuistista ja kellotaajuudesta – kuten näemme, kun alamme testata – 5800X3D voi olla hitaampi kuin tavallinen 5800X, minkä AMD avoimesti myöntää.

AMD on ollut pidättyväinen sen suhteen, voimmeko odottaa tulevia Zen 3 -prosessoreja, joissa 3D V-Cache on käytössä, mutta rivien välistä lukeminen näyttää epätodennäköiseltä. 3D V-Cache tulee olemaan yksi AMD:n työkalupakin työkaluista, kun on kyse Zen 4 -alustojen ja varhaisten Socket AM5 -alustojen suorituskyvyn parantamisesta – TSMC:n 5 nm:n prosessin, DDR5-tuen ja muiden arkkitehtonisten parannusten kanssa – mutta en ymmärrä. se. tunne, että 5800X3D:tä seuraa laajennettu valikoima X3D-siruja, jotka perustuvat Zen 3:een.

AMD sanoo, että emolevyt tarvitsevat BIOS-päivityksen nähdäkseen ja käyttääkseen ylimääräistä 64 Mt välimuistia – katso AGESA-versio 1.2.0.6b tai uudempi julkaisutiedoista. Muita Ryzen 5000 -prosessoreita tukevat emolevyt toimivat 5800X3D:n kanssa, mutta ne eivät pääse käsiksi ylimääräiseen välimuistiin, mikä kumoaa tarkoituksen kuluttaa enemmän rahaa prosessoriin.