MediaTek Dimensity 9000+ SoC paljastettiin 3,2 GHz:n suorittimella ja 10 % nopeammalla GPU:lla

MediaTek Dimensity 9000+ SoC paljastettiin 3,2 GHz:n suorittimella ja 10 % nopeammalla GPU:lla

MediaTek on päivittänyt lippulaivamatkapuhelinprosessorit uudella Dimensity 9000+ SoC:lla. Uusi MediaTek SoC on uusi lippulaivaprosessori, joka ilmestyy useisiin premium-älypuhelimiin myöhemmin tänä vuonna. Kuten nimestä voi päätellä, SoC Dimensity 9000+ on parannettu versio SoC 9000:sta.

Piirisarjassa on parannettu suorituskyky keskittyen energiatehokkuuteen. MediaTek Dimensity 9000+ on integroitu ARM v9 -suoritinarkkitehtuuriin. Se perustuu 4nm prosessitekniikkaan. Katsotaanpa MediaTek Dimensity 9000+ SoC:n tekniset tiedot, ominaisuudet ja muut julkistetut yksityiskohdat.

MediaTek Dimensity 9000+ on uusi lippulaiva SoC

MediaTek on julkistanut uuden Dimensity 9000+ SoC:n. Tämä piirisarja korvaa Dimensity 9000:n yhtiön lippulaivana. 4 nm:n prosessiin perustuvassa SoC:ssa on yksi Cortex-X2-ydin, jonka kellotaajuus on 3,2 GHz. Siinä on kolme korkean suorituskyvyn Cortex-A710 ydintä ja neljä tehokasta Cortex-A510 ydintä. MediaTek on integroinut ARM Mali-G710 GPU:n grafiikkaa varten.

Piirisarjan mukana toimitetaan Imagiq 790 Advanced Image Signal Processor (ISP), joka tukee 18-bittistä HDR-videotallennusta. Käyttäjät voivat tallentaa 18-bittistä HDR-videota jopa kolmesta kamerasta samanaikaisesti. Piirisarja tukee myös 320 megapikselin kamerakennoa ja 4K HDR -tallennusta. Se voi myös tallentaa 8K-videota 24 fps nopeudella.

Dimensity 9000+ SoC tukee 144 Hz WQHD+ -näyttöä tai 180 Hz Full HD+ -näyttöä. 5G-piirisarjassa on päivitetty verkkomodeemi ja se tukee Bluetooth 5.3:ta, WiFi 6E:tä jne.

Uudella MediaTek-piirisarjalla varustetut älypuhelimet julkaistaan ​​vuoden 2022 kolmannella neljänneksellä. Tällä hetkellä ei ole virallista luetteloa älypuhelimista, joissa on Dimensity 9000+ SoC.

Piirisarja lanseerattiin suunnilleen samaan aikaan, kun Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 SoC debytoi useissa älypuhelimissa ensi kuusta alkaen. Yritysten, kuten Xiaomi, Realme, Motorola ja iQOO, odotetaan julkaisevan Snapdragon-piirisarjalla toimivat lippulaiva-älypuhelimensa heinä-elokuussa 2022.

Vastaa

Sähköpostiosoitettasi ei julkaista. Pakolliset kentät on merkitty *