MediaTek conçoit sa puce Dimensity 9200 avec Wi-Fi 7 et ray tracing

MediaTek conçoit sa puce Dimensity 9200 avec Wi-Fi 7 et ray tracing

MediaTek cadre sa puce Dimensity 9200 compatible Wi-Fi 7 et ray tracing. De quoi permettre à MediaTek d’entrer sur le segment des smartphones haut de gamme.

MediaTek est encore souvent associé aux smartphones Android d’entrée ou de milieu de gamme, mais ses puces sont de plus en plus intégrées dans les modèles haut de gamme, et le dernier SoC de la marque peut y contribuer. La société vient de dévoiler sa puce Dimensity 9200 qui est, entre autres, le premier SoC compatible Wi-Fi 7 jusqu’à 6,5 Gbps.

MediaTek dégaine sa puce Dimensity 9200

Cette puce Dimensity 9200 est également la première à utiliser l’architecture ARMv9 Gen 2 avec de nouveaux cœurs. Le « gros » cœur Cortex-X3 gère la plupart des tâches les plus exigeantes avec trois cœurs Cortex-A175. Quatre cœurs Cortex A-510 basse consommation aident à prolonger la durée de vie de la batterie. Cette combinaison se traduit par une amélioration des performances de 10 à 12 % par rapport à la puce Dimensity 9000 tout en réduisant la consommation d’énergie de 25 %.

Les plus grandes améliorations concernaient les graphismes. La puce Dimensity 9200 est la première à tirer parti du nouveau GPU ARM Immortalis-G715, qui permet le lancer de rayons, améliore considérablement les performances et l’efficacité. Selon MediaTek, ce dernier est 32% plus rapide que le GPU de la puce Dimensity 9000 tout en consommant 41% d’énergie en moins.

compatible Wi-Fi 7 et ray tracing

D’autres améliorations sont plus subtiles mais utiles. Contrairement à de nombreuses puces MediaTek, le 9200 prend en charge les sous-6 GHz et les ondes millimétriques 5G pour offrir la meilleure expérience de données aux quatre coins du monde. Le processeur d’image Imagiq 890 est le premier à prendre en charge les capteurs RGBW, promettant plus de luminosité et de détails dans les photos que RVB. Il peut également gérer le flou de mouvement. Le stockage UFS 4.0, la mémoire LPDDR5X (8,5 Go/s) et l’audio 24 bits/192 kHz sont également pris en charge.

Les premiers smartphones équipés de cette puce Dimensity 9200 devraient être disponibles avant fin 2022. Qualcomm n’a probablement rien à craindre puisque la puce Snapdragon 8 Gen 2 devrait arriver prochainement. Cela étant dit, cela devrait permettre à MediaTek d’être plus présent sur le segment des smartphones haut de gamme, ce qui est bon pour la concurrence et le choix pour le grand public.

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