Intel, AMD и другие тяжеловесы отрасли создают новый стандарт для чиплетов

Intel, AMD и другие тяжеловесы отрасли создают новый стандарт для чиплетов

Некоторые из крупнейших производителей процессоров, в том числе Intel, AMD, Qualcomm, Arm, TSMC и Samsung, объединяются, чтобы определить новый стандарт для процессоров на основе микросхем. Новый стандарт, получивший название Universal Chiplet  Interconnect Express (сокращенно UCIe), призван определить открытый, совместимый стандарт для объединения нескольких кремниевых кристаллов (или чиплетов) в один корпус.

Intel, AMD и другие уже разрабатывают или продают процессоры на базе чиплетов в той или иной форме — большинство процессоров AMD Ryzen используют чиплеты, и будущие процессоры Intel Sapphire Rapids Xeon тоже будут. Но все эти чипы используют разные межсоединения для обеспечения связи между чиплетами. Стандарт UCIe, если он добьется успеха, заменит их единым стандартом, теоретически облегчив тем самым небольшим компаниям использование чипсетов или использование микросхем другой компании в своих собственных продуктах.

Конструкции на основе микросхем выгодны при изготовлении больших микросхем на передовых производственных узлах отчасти потому, что они сокращают количество кремния, которое приходится выбрасывать производителям. Если производственный дефект затрагивает одно ядро ​​ЦП, выбросить (или убрать) один 8-ядерный чиплет намного дешевле, чем выбрасывать огромный 16- или 32-ядерный кристалл процессора. Конструкции микросхем также позволяют комбинировать микросхемы и производственные процессы. Например, вы можете использовать более старый и дешевый процесс для своего набора микросхем и более новый, передовой процесс для ядер процессора и кэш-памяти. Или вы можете поместить GPU AMD в тот же корпус, что и процессор Intel.

Как сообщает AnandTech, стандарт UCIe будет охватывать физический и протокольный уровни проектирования микросхем. Стандарт определит, как чиплеты должны быть связаны друг с другом, и протокол для облегчения связи между чиплетами. Но разработчики чипов будут свободны упаковывать эти чиплеты так, как они сочтут нужным, позволяя чиплетам взаимодействовать друг с другом напрямую через подложку корпуса или используя какой-либо мост на основе кремния или другой посредник.

Чтобы учесть эти различные варианты физической упаковки, версия 1.0 UCIe определяет два разных уровня производительности. «Стандартный» пакет требует 16 дорожек данных и до 25 мм пространства между чиплетами, в то время как «расширенный» пакет использует 64 полосы данных и позволяет пространство всего 2 мм.

Протоколы, лежащие в основе UCIe, — это PCI Express и соответствующие стандарты Compute Express Link (CXL), которые хорошо известны производителям микросхем. Но компании, которые уже разработали более продвинутые или специальные протоколы для связи между чипсетами, такие как AMD и ее Infinity Fabric, смогут использовать эти протоколы, оставаясь при этом совместимыми с UCIe. UCIe был первоначально разработан Intel, а затем передан в дар более широкой группе UCIe, чтобы служить основой для нового стандарта. Но компании-члены группы «начнут совместную работу над технологией UCIe следующего поколения», начиная с конца этого года.

Если вам нужны дополнительные технические подробности о стандарте UCIe, вы можете найти технический документ здесь.

Листинг изображения от AMD

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.