4nm MediaTek Dimensity 9000、Tri-Cluster および 10 コア GPU を搭載し、Snapdragon 898 を搭載する必要があります

台湾のチップメーカー MediaTek は、新しい主力プロセッサを発表しました。同社は、Snapdragon 8 Gen 1としても知られる次期Snapdragon 898の後継となるDimensity 9000 SoCのリリースを発表しました。MediaTekは、新しいSoCには世界初の多くの新機能が含まれていると主張しています。まず、4nmプロセス技術に基づいた世界初のスマートフォンプロセッサです。このチップは Bluetooth 5.3 標準をサポートしています。さらに、3CC (300MHz) キャリアアグリゲーションによるサブ6GHz 5Gネットワ​​ーク上で最大ダウンロード速度7Gbpsを世界で初めて実現しました。5G モデムは 3GPP Release-16 標準に準拠していますが、ミリ波はサポートしていません。MediaTek Summit 2021 で発表された MediaTek Dimensity 9000 の機能を見てみましょう。

メディアテック ディメンション 9000

同社の年次イベントで発表された MediaTek Dimensity 9000 は、1+3+4 クラスターを備えた新しい ARM v9 アーキテクチャに基づいています。世界初の4nmチップです。このプロセッサには、3.05 GHz でクロックされる X2 メイン コアと、2.85 GHz でクロックされる 3 つのパフォーマンス Cortex-A710 コアが搭載されています。4 つの効率コアは 1.8 GHz で動作します。10 コア Mali-710 GPU がグラフィックス パフォーマンスを担当します。この SoC には、6 つの AI 処理コアを備えた第 5 世代 APU も搭載されており、前世代のチップと比較して 4 倍優れたパフォーマンスと効率を提供すると主張されています。これに加えて、チップは 7500Mbps LPDDR5x RAM をサポートします。

MediaTek の主力チップを搭載したスマートフォンは、最大 180Hz のリフレッシュ レートとフル HD+ 解像度の画面をサポートできます。320MP センサーでキャプチャされた画像もサポートしており、最大 3 つのカメラセンサーからの 4K HDR ビデオを同時に録画できます。ISP は 8K30fps および 4K120fps のビデオ録画もサポートしています。

接続アップグレードには Bluetooth 5.3、WiFi 6E 2×2 などが含まれます。MediaTek は、新しい Dimensity フラッグシップをベースにしたデバイスが 2022 年の第 1 四半期にリリースされる予定であると述べています。Xiaomi、Redmi、Realme が最初に導入するメーカーの 1 つになると予想されます。 Dimensity 9000 SoC を搭載した新しいスマートフォン。