第 12 世代インテル Core プロセッサーの電力要件、熱動作、スタンピングなど

第 12 世代インテル Core プロセッサーの電力要件、熱動作、スタンピングなど

インテルは最近、最新の第 12 世代インテル Core プロセッサーを発表しました。台湾の PC コンポーネント大手である MSI は、新しい Intel プロセッサ、最新の DDR5 メモリ、および Z690 製品ラインについて多くの詳細を共有しました。ダイ、電力要件、熱、および冷却構成に関する情報は MSI によって公開されています。このデータは PC 愛好家にとって役立つかもしれません。

新しいインテルチップのダイとホットスポット

第 12 世代インテル Core プロセッサーのホットスポット

新しい第 12 世代インテル Core プロセッサーは、表面積がそれぞれ 215.25mm2 と 162.75mm2 の C0 ダイと H0 ダイを備えています。はんだ付け設計では、新しいプロセッサはダイとオンボードヒートスプレッダの間に錫 TIM 材料を使用します。MSI は、コア構成の違いにより、ダイのアクセス ポイントが異なると述べています。C0 クリスタルではホット スポットは中央近くにあり、H0 クリスタルでは少し左側にあります。MSIは、新しいプロセッサ用にアルミニウムの代わりに銅ベースのヒートシンクを提供しました。

インテルが DDR5 サポートを提供、新たな課題をもたらす

新しい PMIC エネルギー供給プロセスは新たな課題を引き起こす可能性がある

新しい第 12 世代インテル Core プロセッサーは DDR5 メモリーをサポートし、より高速な転送速度、大容量、電源管理 IC などの改善を提供します。MSI は、電源管理 IC は要件を軽減し、効率を向上させる一方で、IC、特にインダクタが熱くなることを証言しています。新しいマザーボードは 3 つの DDR5 電源モードを提供し、DDR5 では電源がマザーボードから直接供給されるのではなく、電源管理チップによって供給されます。これで、電源が PSU から PMIC に 5V で供給されます。したがって、電源を安定に保つことが重要であり、そうでないと問題が発生する可能性があるため、PSU メーカーはこの安定した 5V 電源を管理する必要があります。

DDR5メモリはいつ安くなりますか?

DDR5メモリは約1年半以内に安くなる可能性がある

現在、DDR5 は DDR4 メモリより 30 ~ 50% 高価ですが、MSI は、2023 年半ば頃には価格が DDR4 のレベルに下がると予測しています。

新しい PCIe 5.0 AIC カード

MSI は、次世代 M.2 SSD 用の新しい PCIe 5.0 AIC カードも発表しました。新しい AIC M.2 XPANDER-Z Gen 5 カードには、PCIe 5.0 スロットが 1 つあり、M.2 SSD がサポートされます。最大128GB/sのデータ転送速度を実現します。

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