最初の第 13 世代インテル Core プロセッサーには驚くべき点はほとんどありませんが、多くのコアが含まれています

過去数年間で Intel が優れていた点が 1 つあるとすれば、それは CPU アーキテクチャの改善です。2015 年から 2020 年にかけて、製造上の問題により、インテルは第 6 世代 Skylake コアの反復ベースのプロセッサーを 1 世代ではなく、2 世代ではなく、5 世代もリリースすることになりました。その一方で、ほとんどの場合で競争力を維持するためにクロック速度とコア数を増やすことに成功しました。時間間隔。

これは、インテルが第 13 世代 Core プロセッサーで復帰しようとしているアプローチであり、その最初のプロセッサーが本日正式に発表されました。コードネーム「Raptor Lake」であるインテルは、インテル 7 の CPU アーキテクチャと製造プロセスにいくつかの改良を加えたと述べているが、そのパフォーマンスを向上させる戦略は長年の実績があり、理解しやすいものである。つまり、より多くのコアを追加し、より高いクロック速度で実行することである。 。スピード。

Intel は本日、統合グラフィックスを備えたものと備えていない 3 つの新しいプロセッサーを発表します (通常どおり、非 GPU モデルには末尾に「F」が付いています): Core i9-13900K、Core i7-13700K、および Core i5-13600K は 2 日に発売されます。新しいチップセットとマザーボード Z790 とともに 10 月 20 日に発売。また、マザーボード メーカーが BIOS アップデートを提供しており、DDR4 および DDR5 メモリを引き続きサポートしている場合は、すべての現行世代 600 シリーズ マザーボードでも動作します。

Raptor Lake は、Intel が昨年第 12 世代 Alder Lake チップで導入したハイブリッド アーキテクチャを使用しています。これは、高速ゲームやその他のパフォーマンス重視のアプリケーション向けの大型パフォーマンス コア (P コア) と、小型で効率的なコア (E コア) のクラスターの組み合わせです。 ) 消費電力が少なくなります。ただし、ラップトップとデスクトップのテストでは、「効率」は全体的なシステム電力の低下ではなく、CPU ダイ上の特定の領域に収まるコアの数に関係していることは明らかです。消費。

他にもいくつかの追加がありました。コアあたりの L2 キャッシュの量はほぼ 2 倍になり、P コアあたり 1.25MB から 2MB に、E コアのクラスタあたり 2MB から 4MB になりました (E コアは常に 4 つのクラスタでクラスタ化されます)。プロセッサーは、現在の最大値である DDR5-4800 を超える DDR5-5600 RAM を正式にサポートしますが、この DDR5-4800 の最大値は、第 12 世代マザーボードの XMP メモリ キットで簡単に超えることができます。

公式にサポートされる DDR4 RAM の最大速度は DDR4-3200 のままですが、XMP に関する注意事項がここにも適用されます。

コアの数と周波数の点では、Core i5 および Core i7 プロセッサーにはそれぞれ E コア クラスターが 1 つ追加され、E コアが 4 つから 8 つに増加します。Core i9 には 2 つの新しい E コア クラスターが搭載されており、コアの数が 8 から 16 に増えています。すべての E コアの最大クロック速度は、以前より 400 MHz 高速です。Pコアの数はラインナップ全体で同じですが、最大クロック速度はCore i9、i7、i5でそれぞれ600MHz、400MHz、200MHz増加しています。K シリーズ チップと同様に、Z690 または Z790 マザーボードで使用すると、すべてオーバークロックのロックが解除されます。

Core i5 モデルの開始価格は 30 ドル値上がりしますが、他の 2 モデルは変更されません。いつものように、Intel には K または KF シリーズ チップを搭載した CPU クーラーは含まれていません。各プロセッサーが以前のプロセッサーとどのように異なるかは次のとおりです。

Intel によれば、これらの変更により i9-13900K のシングルスレッド性能は約 15% 向上し、その向上のほとんどは P コアのクロック速度の向上によるものです。これは、AMD が Zen 4 ラインナップで達成した 29 パーセントよりも低く、i7 と i5 ではさらに低くなるでしょう。しかし、それは毎年増加するのに十分立派です。マルチスレッドのパフォーマンスが最大のメリットになります。追加されたキャッシュ、より高いクロック速度、およびより多くの E コアがすべて組み合わさって、i9-13900K のパフォーマンスは i9-12900K に比べて 41% 向上します (ただし、繰り返しになりますが、 i7 と i5 では、この数値はそれほど印象的ではない可能性があります)。

製造プロセスはせいぜいわずかに改善されているだけなので、追加のクロック速度とコア数の代償として消費電力が増加します。インテルは、これらの第 13 世代プロセッサーの基本電力を 125 W に変更せずに維持していますが、最大ターボ電力数値はわずかに増加しています。Core i9-13900K の最大電力 253 W は、LGA1700 ソケットで正式にサポートされている最大電力ですが、一部のハイエンドマザーボードでは、さらに増やすことができます。

しかし、これはインテルがエネルギー効率を完全に放棄することを意味するものではありません。Intelによれば、TDPの上限は65Wで、Raptor Lakeの改良により、チップは241WのCore i9-12900Kと同じ速度でマルチスレッドのワークロードを実行できるようになるという。これは、このような高性能プロセッサの標準になっています。-end では、デフォルトでは高パフォーマンスと高消費電力で実行されますが、ユーザーは必要に応じて制限できます。

コンパニオンの Z790 チップセットに関しては、前世代の Z690 に比べていくつかの改良点がありますが、気に入った 600 シリーズのマザーボードをすでに使用している場合は、おそらくアップグレードする価値はありません。現在、チップセットには SSD およびその他のアクセサリ用に合計 20 の PCIe 4.0 レーンと、8 つの PCIe 8.0 レーンが搭載されています。Z690 には 12 の PCIe 4.0 レーンと 16 の PCIe 3.0 レーンがあるため、Intel がより高速な相互接続に向けてバランスを傾けているだけであることは明らかです。Z790 は、追加の 20Gbps USB 3.2 Gen 2×2 ポートを 1 つ、合計 5 つサポートし、基本的な USB 2.0 ポートのサポートを完全に排除します。次世代 GPU および SSD 用のプラットフォームの PCIe 5.0 レーンは、依然としてチップセット自体ではなくプロセッサーに組み込まれています。

Intelは今日、他の第13世代CPUモデルを発表しなかったが、標準的な範囲のチップが今後数カ月以内に登場するとほのめかした。これには、より安価で性能の劣るデスクトップコンポーネントや、薄型軽量のウルトラブックから大型のウルトラブックまであらゆるもの向けに設計されたラップトッププロセッサが含まれる。 LEDバックライト搭載のゲーミングノートパソコン。Intelは、以前の噂が示唆していたように、ラインナップの他のデスクトッププロセッサにもより多くのEコアが搭載されることが期待できると述べています。1 月の CES でこれらのチップについてさらに詳しく知ることができると予想しています。