Dimensity 1300、Snapdragon 7 Gen1、および Dimensity 8100 SoC を搭載した Oppo Reno 8 シリーズ デバイスがリークされました

Oppo Reno 8 シリーズは、2022 年 6 月に発売される予定です。Reno 8 シリーズは、2021 年 11 月に中国で発売され、2022 年初めに発売された Reno 7 シリーズの後継になります。次期 Reno 8 シリーズには、 Oppo Reno 8 SE、Reno 8 Pro、バニラ Reno 8 の 3 つのモデル。

このシリーズの 3 つのデバイスのうち、2 つのデバイスは MediaTek Dimensity シリーズ チップセットを搭載し、1 つは Qualcomm Snapdragon チップセットを搭載します。このニュースは、中国のソーシャル メディア プラットフォームDigital Chat Stationの人気内部告発者からのものです。

Oppo Reno 8 シリーズのチップセット情報が流出

さらに、予想屋は、Reno 8 シリーズの他の 2 つのデバイスがそれぞれ Dimensity 1300 および Dimensity 8100 SoC を搭載していることも明らかにしました。Reno 8 SE は Dimensity 1300 とともに出荷され、Reno 8 Pro は Dimensity 8100 SoC とともに出荷される場合があります。

5nm Dimensity 8100 は、最大 2.85 GHz でクロックされる 4 つのプレミアム Arm Cortex-A78 コアと、2 GHz でクロックされる 4 つの Arm Cortex-A55 コアを備えたオクタコア プロセッサです。このチップセットは Arm Mali G610 GPU と組み合わせて、グラフィックスやゲーム コンテンツを処理します。Dimensity 1300 は 6nm プロセスで構築されており、最大 3 GHz の Arm Cortex-A78 ウルトラコア プロセッサー 1 つ、Arm Cortex-A78 スーパーコア 3 つ、効率的な Arm Cortex-A55 コア 4 つを備えたオクタコア チップです。 9コアGPU Arm Mali-G77。

チップセットとは別に、Oppo Reno 8は80Wの高速充電、Adreno 662 GPU、AMOLEDディスプレイ、120Hzのリフレッシュレートなどをサポートすると言われています。Snapdragon 7 Gen 1を搭載したOppo Reno 8シリーズデバイスは、中国で今月発売される予定です。