Tri-Cluster 및 10코어 GPU가 포함된 4nm MediaTek Dimensity 9000은 Snapdragon 898을 대체해야 합니다.

대만 칩 제조업체인 MediaTek이 새로운 플래그십 프로세서를 공개했습니다. 이 회사는 Snapdragon 8 Gen 1로도 알려진 곧 출시될 Snapdragon 898을 대체할 Dimensity 9000 SoC의 출시를 발표했습니다. MediaTek은 새로운 SoC에 세상에 새로운 것이 많이 포함되어 있다고 주장합니다. 첫째, 4나노 공정 기술을 기반으로 한 세계 최초의 스마트폰용 프로세서다. 이 칩은 Bluetooth 5.3 표준을 지원합니다. 또한 세계 최초로 3CC(300MHz) 캐리어 어그리게이션으로 6GHz 이하 5G 네트워크에서 최대 다운로드 속도 7Gbps를 제공한다. 5G 모뎀은 3GPP Release-16 표준을 준수하지만 mmWave는 지원하지 않습니다. MediaTek Summit 2021에서 발표된 MediaTek Dimensity 9000 기능을 살펴보겠습니다.

미디어텍 디멘션 9000

이 회사의 연례 행사에서 공개된 MediaTek Dimensity 9000은 1+3+4 클러스터가 있는 새로운 ARM v9 아키텍처를 기반으로 합니다. 세계 최초의 4nm 칩입니다. 이 프로세서에는 3.05GHz로 클럭되는 X2 메인 코어와 2.85GHz로 클럭되는 3개의 성능 Cortex-A710 코어가 있습니다. 4개의 효율 코어는 1.8GHz로 클럭됩니다. 10코어 Mali-710 GPU는 그래픽 성능을 담당합니다. SoC에는 6개의 AI 처리 코어가 있는 5세대 APU도 포함되어 있어 이전 세대 칩에 비해 4배 더 나은 성능과 효율성을 제공한다고 합니다. 이 외에도 칩은 7500Mbps LPDDR5x RAM을 지원합니다.

MediaTek의 주력 칩이 장착된 스마트폰은 최대 180Hz의 주사율과 Full HD+ 해상도의 화면을 지원할 수 있습니다. 또한 320MP 센서로 캡처한 이미지를 지원하며 동시에 최대 3개의 카메라 센서에서 4K HDR 비디오를 녹화할 수 있습니다. ISP는 8K30fps 및 4K120fps 비디오 녹화도 지원합니다.

연결성 업그레이드에는 Bluetooth 5.3, WiFi 6E 2×2 등이 포함됩니다. MediaTek은 새로운 Dimensity 플래그십 기반 장치가 2022년 1분기에 출시될 것이라고 밝혔습니다. Xiaomi, Redmi 및 Realme가 가장 먼저 도입될 것으로 예상할 수 있습니다. Dimensity 9000 SoC가 탑재된 새로운 스마트폰.