검토: Ryzen 7 5800X3D는 추천하기 어려운 흥미로운 기술 데모입니다.

AMD AM4 소켓은 Ryzen 프로세서 라인업을 도입하고 2000년대 중반 이후 처음으로 AMD가 Intel 칩과 경쟁하고 성능을 능가하도록 데스크톱 PC에서 오랫동안 성공을 거두었습니다.

레거시 소켓의 시대는 Ryzen 7000 시리즈 칩의 출시와 함께 올해 말에 끝이 나고 있지만 AMD는 최신 하이엔드 프로세서인 Ryzen 7 5800X3D와 함께 4월 20일에 449달러에 출시 됩니다 .

AMD는 “3D V-Cache”라는 고유한 패키징 기술을 사용하여 표준 Ryzen 5800X의 경우 32MB에서 엄청난 96MB로 프로세서의 L3 캐시 양을 3배로 늘렸습니다. 이 새로운 기술은 어떤 면에서 실험인 것 같습니다. 다른 Ryzen 프로세서와 달리 5800X3D는 오버클러킹 또는 전원 관리 옵션을 제공하지 않으며 클럭 속도는 기본 5800X보다 약간 낮습니다. 그러나 AMD는 추가 캐시가 게임과 관련하여 5800X3D를 Intel의 가장 빠른 프로세서보다 앞서게 한다고 말합니다.

우리는 5800X3D에서 몇 가지 테스트를 실행하여 장단점을 찾고 추가 캐시의 효과를 언제 알 수 있는지 이해했습니다. 확실히 흥미로운 프로세서이지만 가격과 매우 구체적인 성능 이점으로 인해 틈새 시장 내의 틈새 시장으로 제한될 것입니다.

3D V-Cache에 대한 간략한 설명

아키텍처 관점에서 5800X3D를 실행하는 Zen 3 코어는 바닐라 5800X에서 변경되지 않았습니다. 우리는 여전히 32MB의 L3 캐시가 있는 TSMC의 7nm 공정에 구축된 8코어, 16스레드 코어(CCD) 복합 다이에 대해 이야기하고 있습니다. Apple이 M1 Ultra를 지원하기 위해 M1 Max에 연결 기능을 구축한 것처럼 AMD는 배송 준비가 완료되면 3D V-Cache 기술을 지원하도록 Zen 3를 구축했습니다.

주요 변경 사항은 AMD와 TSMC가 CCD 다이의 물리적 높이를 줄여서 3D V-Cache가 있는 CPU 케이스가 없는 CPU 케이스보다 물리적으로 더 클 필요가 없다는 것입니다. 이 설정은 기존 CPU 냉각기와의 호환성을 유지합니다.

역시 TSMC의 7nm 공정을 기반으로 구축된 64MB의 추가 L3 캐시는 물리적으로 Zen 3 CCD에 배치되고 구리 간 직접 연결로 연결됩니다. 결과적으로 시스템은 동일한 방식으로 처리할 수 있는 하나의 큰 L3 캐시 풀을 봅니다. 64MB의 L3 캐시는 L4 캐시가 아니며 CCD에 내장된 32MB의 L3 캐시는 상단에 위치한 캐시.

이 레이아웃 기술의 부작용 중 하나는 5800X3D가 5800X보다 눈에 띄게 느린 클럭 속도로 실행되며 AMD는 5800X3D를 사용할 때 어떤 종류의 오버클럭이나 전원 조정도 공식적으로 허용하지 않는다는 것입니다. AMD는 5800X3D를 주로 게임용 CPU로 홍보하고 있는데, 이는 게임이 더 큰 게임 캐시 풀을 보유함으로써 더 지속적으로 혜택을 받기 때문입니다. 캐시보다는 클럭 속도에 더 신경을 쓰는 워크로드의 경우(테스트를 시작할 때 보게 되겠지만) 5800X3D는 AMD가 공개적으로 인정한 일반 5800X보다 느릴 수 있습니다.

AMD는 3D V-Cache가 활성화된 미래의 Zen 3 프로세서를 기대할 수 있는지에 대해 말을 아끼고 있지만 행간을 읽는 것은 거의 불가능해 보입니다. 3D V-Cache는 TSMC의 5nm 프로세스, DDR5 지원 및 기타 아키텍처 개선과 함께 Zen 4 플랫폼 및 초기 소켓 AM5 플랫폼의 성능 향상과 관련하여 AMD 도구 상자의 도구 중 하나가 될 것입니다. 그것. 5800X3D 뒤에 Zen 3 기반의 확장된 X3D 칩 라인이 뒤따를 것이라는 느낌.

AMD는 추가 64MB 캐시를 보고 사용하려면 마더보드에 BIOS 업데이트가 필요하다고 말합니다. 릴리스 노트에서 AGESA 버전 1.2.0.6b 이상을 찾으십시오. 다른 Ryzen 5000 프로세서를 지원하는 마더보드는 5800X3D와 함께 작동하지만 추가 캐시에 액세스할 수 없으므로 애초에 프로세서에 더 많은 비용을 지출하려는 목적을 무산시킵니다.