인텔은 2023년 출시 예정인 “인텔 4″로 칩 생산을 정상 궤도에 올려놓기 위해 노력하고 있습니다.

최근 몇 년 동안 인텔의 칩 기술은 TSMC 및 삼성과 같은 경쟁사에 밀리고 있지만 회사는 문제를 잊기를 희망합니다. 첫 번째 단계는 Intel 4 제조 공정이 될 것입니다. Intel은 연례 전기 전자 엔지니어 협회 VLSI 기술 심포지엄( AnandTech 및 Tom’s Hardware 보고)에서 자세한 내용을 공유했습니다 . 새로운 제조 기술은 Intel Meteor Lake CPU 아키텍처를 시작으로 2023년부터 소비자 칩에 사용될 것입니다. Meteor Lake는 내년 언젠가 14세대 Intel Core 프로세서로 시장에 출시될 것입니다.

인텔 4의 가장 큰 개선점 은 단파장 자외선을 사용하여 실리콘 웨이퍼에 작은 패턴을 에칭하는 극자외선(EUV) 리소그래피 통합입니다 . TSMC와 삼성은 최첨단 제조 공정에서 EUV 기술을 사용합니다. Intel은 Intel 7 프로세스와 비교하여 Intel 4가 동일한 양의 전력으로 21.5%의 클럭 속도 향상을 제공하거나 40% 적은 전력을 사용하면서 동일한 속도를 제공할 것이라고 말합니다.

Intel 4 이후 Intel은 동일한 EUV 기술을 사용하는 Intel 4의 고밀도 반복인 Intel 3으로 이동합니다. 특히, 칩 제조업체는 Intel 4용으로 제작된 설계를 수정할 필요 없이 Intel 3에 직접 포팅할 수 있으므로 Intel과 타사 칩 제조업체 모두 빠르게 사용할 수 있기를 바랍니다(Intel 3는 다음을 통해 타사에 제공될 예정입니다. 인텔 파운드리 서비스 ). 인텔 4에 EUV 리소그래피를 도입한 다음 인텔 3에서 최대 밀도를 최적화하는 등 프로세스 사이에 작은 도약을 함으로써 인텔은 10nm 프로세스를 방해하는 대기 시간 및 성능 문제를 피하기를 희망합니다. / 인텔 7. 수년 전으로 거슬러 올라갑니다.

2010년대 중반에 Intel은 14nm 및 10nm 공정 기술의 출시가 여러 번 지연되어 제조 선두를 크게 잃었습니다. 10nm 칩은 3세대 CPU에 걸쳐 간헐적으로 출시되었으며 최신 12세대 코어 칩은 마침내 전체 소비자 노트북 및 데스크탑 CPU 라인을 동일한 아키텍처 및 제조 공정으로 되돌리고 있습니다. 인텔은 경쟁사를 따라잡을 수 있도록 다년간의 계획을 게시했지만 인텔이 성능 문제를 해결할 수 있음을 증명할 때까지 그 계획을 약간만 참고 있습니다.

이 회사는 국내 칩 생산을 늘리려는 미국 정부로부터 일부 투자를 유치했습니다. 작년에 인텔은 국방부로부터 1억 달러 규모의 칩 제조 계약의 일부를 받았으며, 국내 칩 제조를 촉진하기 위한 520억 달러 규모의 초당적 법안이 의회를 통과하고 있습니다(비록 이 글을 쓰는 시점에서 그 미래가 불확실해 보이지만) .