Redmi K50 시리즈는 MediaTek Dimensity 2000 SoC에서 실행될 수 있습니다.

Redmi K50 시리즈는 MediaTek Dimensity 2000 SoC에서 실행될 수 있습니다.

Xiaomi는 Redmi K50 시리즈 출시를 위해 노력하고 있습니다. 이 회사는 중국의 Redmi K50 라인업에서 여러 스마트폰을 출시할 것으로 예상됩니다. 이러한 장치는 인도 및 기타 시장에서 리브랜딩될 수 있습니다. 중국의 K50 시리즈는 출시 시점에 3개의 스마트폰을 포함할 수 있습니다. 여기에는 Redmi K50, K50 Pro 및 K50 Pro+가 포함됩니다. Xiaomi는 아직 공식 출시 날짜를 확인하지 않았습니다. 출시에 앞서 곧 출시될 Redmi 플래그십의 일부 주요 세부 정보가 온라인으로 유출되었습니다. 출시를 앞두고 유출된 홍미 K50 시리즈의 스펙과 기능 등 세부 정보를 살펴보자.

유출된 Redmi K50 시리즈 성능 사양

Redmi K50 시리즈는 2021년 12월이 아니더라도 내년 초 중국에서 출시될 것으로 예상됩니다. 출시에 앞서 새로운 유출이 Redmi 플래그십의 성능 세부 정보를 공개합니다. MyDrivers 에 따르면 Redmi K50 시리즈의 주력 스마트폰 중 하나는 MediaTek의 곧 출시될 Dimensity 2000 SoC를 특징으로 합니다. 4nm 공정을 기반으로 하는 MediaTek의 플래그십 칩은 올해 후반에 출시될 것으로 보입니다.

바닐라 K50과 같은 세 가지 장치 중 하나는 Dimensity 2000을 특징으로 합니다. Pro Redmi 플래그십은 Snapdragon 870 또는 그 후속 제품으로 구동될 수 있습니다. 마지막으로 최고급 Redmi K50 Pro+는 Snapdragon 8 Gen1이라고도 하는 Snapdragon 898로 구동될 수 있습니다.

Dimensity 2000은 AnTuTu에서 백만 점 이상을 기록한 것으로 추정되며, 이는 약 7.15000점으로 Dimensity 1200보다 훨씬 높습니다. 3.0GHz 클럭의 메인 코어와 2.85GHz 클럭의 고성능 코어 3개가 있다고 합니다. 유출된 정보에 따르면 칩의 효율적인 코어 4개는 1.8GHz로 클럭됩니다.

K50 Pro+ 모델의 다른 세부 정보도 유출되었습니다. 망원 렌즈가 장착된 108MP 트리플 카메라가 장착되어 있다는 소문이 있습니다. 바닐라 모델에는 48MP 메인 카메라가 있고 Pro 모델에는 64MP 센서가 장착될 것으로 예상할 수 있습니다. Pro+ 모델은 100W 또는 120W 고속 충전 옵션이 있는 5,000mAh 배터리도 제공합니다. 예상대로 Pro+ 모델에는 최소 120Hz AMOLED 디스플레이가 탑재됩니다. 또한 광학식 디스플레이 지문 스캐너가 포함되어 있다고 합니다.

Redmi는 유출된 사양에 대해 공식적으로 언급하지 않았습니다. 따라서 누출된 부품을 주의해서 취급하는 것이 좋습니다.

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