Pagal naujas nutekėjusias schemas „Apple iPhone 14“ gali turėti ryškesnį fotoaparato iškilimą

Tikimasi, kad „Apple“ savo „iPhone 14“ seriją pristatys vėliau šiais metais, o „iPhone 14 Pro“ atliks įprastą šios linijos pavyzdinio varianto vaidmenį. Neseniai buvo išleista daugybė įrenginių diagramų, kuriose matomas storesnis telefono korpusas, daug kalbėta perdaryta įpjova, o dabar – daug didesnis kameros modulis, nei jau turi iPhone 13 Pro. Paaiškindamas tai, žinomas Apple analitikas Ming-Chi Kuo dabar pasiūlė paaiškinimą, kodėl Apple iPhone 14 Pro kamera šiais metais gali tapti didesnė.

Apple iPhone 14 Pro gali gauti naują plačiakampę kamerą

Ming-Chi Kuo socialiniame tinkle „Twitter“ parašė : „Pagrindinė priežastis, kodėl 14 Pro/Pro Max galinis fotoaparatas yra didesnis ir ryškesnis, yra atnaujinimas į 48 MP pločio kamerą (12 MP 13 Pro/Pro Max). 48MP CIS įstrižainės ilgis padidės 25-35%, o 48MP 7P objektyvo aukštis padidės 5-10%.

Paprasčiau tariant, atrodo, kad „Apple iPhone 14 Pro“ ir „Pro Max“ turi naudoti žymiai didesnį plataus kampo kameros jutiklį, kuris bus 35 procentais ilgesnis, palyginti su dabartiniu 12 megapikselių plačiakampio fotoaparato jutikliu. Pastarasis taip pat turėtų būti derinamas su naujuoju objektyvu, kuris taip pat bus apie 10 procentų aukštesnis.

Neaišku, ar 48MP plačiakampė kamera bus naudojama ir įprastuose Apple iPhone 14 modeliuose. Ankstesni gandai jau rodė, kad „Apple“ šiais metais galėtų naudoti 48MP pagrindinės kameros jutiklį, kuris taip pat galėtų prisidėti prie didesnio kameros modulio dizaino.

Jei modulis taps didesnis, belieka laukti, kaip „Apple“ dirbs, kad išlygintų išmaniojo telefono pojūtį rankoje. „Apple“ „iPhone“ paprastai visada turėjo vientisą dizaino kalbą, kuri buvo sulaužyta naudojant „iPhone 13 Pro“ dėl gana didelio galinio lizdo, neleidžiančio jam sėdėti ant stalo. Su dar didesniu moduliu tai tik pablogės.

Spėjama, kad Apple iPhone 14 serija bus išleista su A16 Bionic SoC, kuri būtų lygiavertė Apple telefonams. Kiti pagrindiniai gandai taip pat apima išgręžtą skylę ir piliulės dizainą, skirtą įpjovai viršuje, ir fizinės SIM lizdo nebuvimą.