Apžvalga: „Ryzen 7 5800X3D“ yra įdomi technologijų demonstracinė versija, kurią sunku rekomenduoti

AMD AM4 lizdas turi ilgą sėkmės istoriją staliniuose kompiuteriuose, įtraukdamas į Ryzen procesorių asortimentą ir padėdamas AMD konkuruoti ir pranokti Intel lustus pirmą kartą nuo 2000-ųjų vidurio.

Pasenusių lizdų laikas baigsis vėliau šiais metais, kai bus pristatyti Ryzen 7000 serijos lustai, tačiau AMD pristato juos su naujausiu aukščiausios klasės procesoriumi: Ryzen 7 5800X3D, kuris balandžio 20 d. bus išleistas už 449 USD .

AMD naudoja unikalią pakavimo technologiją, vadinamą „3D V-Cache“, kad patrigubintų L3 talpyklos kiekį procesoriuje – nuo ​​32 MB standartiniam Ryzen 5800X iki didžiulių 96 MB. Atrodo, kad ši nauja technologija tam tikru būdu yra eksperimentas. Skirtingai nuo kitų „Ryzen“ procesorių, 5800X3D nesiūlo nei įsijungimo, nei galios valdymo parinkčių, o jo laikrodžio dažnis yra šiek tiek mažesnis nei 5800X. Tačiau AMD teigia, kad dėl papildomos talpyklos 5800X3D pralenkia greičiausius „Intel“ procesorius, kai kalbama apie žaidimus.

Atlikome keletą 5800X3D testų, kad išsiaiškintume jo stipriąsias ir silpnąsias puses bei suprastume, kada pastebėsite papildomos talpyklos poveikį. Tai tikrai įdomus procesorius, tačiau jo kaina ir labai specifiniai našumo pranašumai apribos jį nišoje.

Trumpai apie 3D V-Cache

Architektūros požiūriu Zen 3 branduoliai, kuriuose veikia 5800X3D, nesikeičia nuo vanilės 5800X. Mes vis dar kalbame apie 8 branduolių, 16 gijų branduolių (CCD) kompleksą, sukurtą remiantis TSMC 7 nm procesu ir 32 MB L3 talpyklos. Kaip „Apple“ įdiegė ryšį su M1 Max, kad palaikytų M1 Ultra, AMD sukūrė Zen 3, kad palaikytų 3D V-Cache technologiją, kai ji bus paruošta pristatyti.

Pagrindinis pakeitimas yra tas, kad AMD ir TSMC sumažino fizinį CCD matricos aukštį, todėl procesoriaus korpusas su 3D V-Cache neturi būti fiziškai aukštesnis nei procesoriaus korpusas be jo. Šis nustatymas išlaiko suderinamumą su esamais procesoriaus aušintuvais.

64 MB papildomos L3 talpyklos, taip pat sukurta TSMC 7 nm procesu, yra fiziškai įdėta į Zen 3 CCD ir sujungta tiesiogine vario ir vario jungtimi. Dėl to sistema mato vieną didelį L3 talpyklos telkinį, kurį galima apdoroti taip pat: 64 MB L3 talpyklos nėra L4 talpyklos, o 32 MB L3 talpyklos, įterptos į CCD, neturi našumo pranašumo, palyginti su talpykla, esanti viršuje.

Vienas iš šio išdėstymo technikos šalutinių poveikių yra tas, kad 5800X3D veikia pastebimai lėtesniu taktiniu greičiu nei 5800X, o AMD oficialiai neleidžia jokio įsijungimo ar galios reguliavimo naudojant 5800X3D. AMD reklamuoja 5800X3D daugiausia kaip žaidimų procesorių, nes žaidimams nuosekliau naudinga turėti didesnį žaidimų talpyklos fondą. Darbo krūviams, kuriems mažiau rūpi talpykla ir daugiau laikrodžio greičio – kaip pamatysime, kai pradėsime testuoti – 5800X3D gali būti lėtesnis nei įprastas 5800X, ką AMD atvirai pripažįsta.

AMD santūriai svarstė, ar galime tikėtis būsimų „Zen 3“ procesorių su įjungta 3D V-Cache, tačiau skaityti tarp eilučių atrodo mažai tikėtina. 3D V-Cache bus vienas iš AMD įrankių rinkinio įrankių, kai kalbama apie Zen 4 platformų ir ankstyvųjų Socket AM5 platformų našumo tobulinimą, kartu su TSMC 5 nm procesu, DDR5 palaikymu ir kitais architektūriniais patobulinimais, bet aš nesuprantu. tai. jausmas, kad po 5800X3D bus išplėsta X3D lustų linija, pagrįsta Zen 3.

AMD teigia, kad pagrindinėms plokštėms reikės BIOS naujinimo, kad būtų galima pamatyti ir naudoti papildomą 64 MB talpyklos – ieškokite AGESA 1.2.0.6b ar naujesnės versijos leidimo pastabose. Pagrindinės plokštės, palaikančios kitus „Ryzen 5000“ procesorius, veiks su 5800X3D, tačiau jos negalės pasiekti papildomos talpyklos, o tai pirmiausia panaikins tikslą išleisti daugiau pinigų procesoriui.