Recenzja: Ryzen 7 5800X3D to ciekawe demo technologiczne, które trudno polecić

Gniazdo AMD AM4 ma długą historię sukcesów w komputerach stacjonarnych, zapoczątkowując linię procesorów Ryzen i pomagając AMD konkurować i przewyższać chipy Intela po raz pierwszy od połowy 2000 roku.

Czas starszych gniazd dobiega końca jeszcze w tym roku wraz z wprowadzeniem na rynek chipów z serii Ryzen 7000, ale AMD dostarcza je z najnowszym procesorem high-end: Ryzen 7 5800X3D, który zostanie wprowadzony na rynek 20 kwietnia za 449 USD .

AMD wykorzystuje unikalną technologię pakowania o nazwie „3D V-Cache”, aby potroić ilość pamięci podręcznej L3 w procesorze, od 32 MB dla standardowego Ryzena 5800X do aż 96 MB. Ta nowa technologia wydaje się być w pewnym sensie eksperymentem. W przeciwieństwie do innych procesorów Ryzen, 5800X3D nie oferuje opcji podkręcania ani zarządzania energią, a jego częstotliwości taktowania są nieco niższe niż standardowy 5800X. Ale AMD twierdzi, że dodatkowa pamięć podręczna sprawia, że ​​5800X3D wyprzedza najszybsze procesory Intela, jeśli chodzi o gry.

Przeprowadziliśmy kilka testów na 5800X3D, aby znaleźć jego mocne i słabe strony oraz zrozumieć, kiedy zauważysz efekt dodatkowej pamięci podręcznej. Jest to z pewnością interesujący procesor, ale jego cena i bardzo specyficzne zalety w zakresie wydajności ograniczają go do niszy w niszy.

Krótko o 3D V-Cache

Z architektonicznego punktu widzenia rdzenie Zen 3 obsługujące 5800X3D są niezmienione w stosunku do waniliowego 5800X. Nadal mówimy o 8-rdzeniowej, 16-wątkowej złożonej matrycy (CCD) zbudowanej w procesie 7 nm TSMC z 32 MB pamięci podręcznej L3. Tak jak Apple wbudowało łączność w M1 Max, aby obsługiwać M1 Ultra, tak AMD zbudowało Zen 3, aby obsługiwać technologię 3D V-Cache, gdy jest gotowy do wysyłki.

Główna zmiana polega na tym, że firmy AMD i TSMC zmniejszyły fizyczną wysokość matrycy CCD, dzięki czemu obudowa procesora z pamięcią 3D V-Cache nie musi być fizycznie wyższa niż obudowa procesora bez niej. To ustawienie zachowuje kompatybilność z istniejącymi chłodnicami procesora.

64 MB dodatkowej pamięci podręcznej L3, również zbudowanej w procesie 7 nm TSMC, jest fizycznie umieszczone na CCD Zen 3 i połączone bezpośrednim połączeniem miedź-miedź. W rezultacie system widzi jedną dużą pulę pamięci podręcznej L3, którą można traktować w ten sam sposób: 64 MB pamięci podręcznej L3 nie jest pamięcią podręczną L4, a 32 MB pamięci podręcznej L3 wbudowanej w matrycę CCD nie zapewnia przewagi wydajności w porównaniu z skrytka znajdująca się na górze.

Jednym z efektów ubocznych tej techniki układu jest to, że 5800X3D działa z zauważalnie mniejszą częstotliwością taktowania niż 5800X, a AMD oficjalnie nie zezwala na żadne podkręcanie ani regulację mocy podczas korzystania z 5800X3D. AMD promuje 5800X3D głównie jako procesor do gier, a to dlatego, że gry bardziej konsekwentnie korzystają z większej puli pamięci podręcznej gier. W przypadku obciążeń, które mniej dbają o pamięć podręczną, a bardziej o szybkość zegara – jak zobaczymy, gdy zaczniemy testy – 5800X3D może być wolniejszy niż zwykły 5800X, co AMD otwarcie przyznaje.

AMD było powściągliwe, czy możemy spodziewać się przyszłych procesorów Zen 3 z włączoną 3D V-Cache, ale czytanie między wierszami wydaje się mało prawdopodobne. 3D V-Cache będzie jednym z narzędzi w zestawie narzędzi AMD, jeśli chodzi o poprawę wydajności platform Zen 4 i wczesnych platform Socket AM5 – wraz z procesem 5 nm TSMC, obsługą DDR5 i innymi ulepszeniami architektury – ale nie rozumiem To. wrażenie, że po 5800X3D pojawi się rozszerzona linia układów X3D opartych na Zen 3.

AMD twierdzi, że płyty główne będą wymagały aktualizacji BIOS-u, aby widzieć i używać dodatkowych 64 MB pamięci podręcznej – poszukaj AGESA w wersji 1.2.0.6b lub nowszej w informacjach o wydaniu. Płyty główne obsługujące inne procesory Ryzen 5000 będą działać z 5800X3D, ale nie będą miały dostępu do dodatkowej pamięci podręcznej, co w pierwszej kolejności pokonuje cel wydawania większej ilości pieniędzy na procesor.