Intel fará chips para Microsoft

A empresa norte-americana de chips Intel fabricará semicondutores de última geração para a Microsoft, anunciaram as empresas, enquanto busca competir com a TSMC e a Samsung para fornecer a próxima geração de silício usado em inteligência artificial para clientes em todo o mundo.

O presidente-executivo, Pat Gelsinger, disse em um evento da empresa na quarta-feira que a Intel está preparada para “reconstruir a produção ocidental em escala”, impulsionada pelas preocupações geopolíticas em Washington sobre a necessidade de trazer a produção de ponta de volta aos EUA.

Desde que Gelsinger assumiu o comando, há três anos, a Intel vem tentando se reinventar como uma empresa de fundição, construindo chips projetados por outras empresas e recuperando a vantagem na fabricação dos semicondutores mais avançados. A procura por eles está a aumentar, impulsionada pela ascensão da IA ​​generativa.

Mas a Intel precisa convencer os clientes fabricantes de que tratará os chips da mesma forma que aqueles que ela mesma projeta.

A Intel estabeleceu para si mesma o objectivo de garantir que 50 por cento dos semicondutores do mundo sejam construídos nos EUA e na Europa dentro de uma década, em comparação com os 20 por cento actuais. A maior parte da produção global está concentrada na Ásia, particularmente em Taiwan.

A Intel está se tornando “maníacamente focada no consumidor”, disse Gelsinger. Para reflectir isto, está a reorganizar-se em duas unidades – Intel Foundry, que fabrica semicondutores, e Intel Products, envolvida na sua concepção.

Gelsinger disse que a Intel estava “estabelecendo duas novas organizações vibrantes”, acrescentando que a empresa já assinou acordos de fundição com um valor vitalício de US$ 15 bilhões.

Satya Nadella, presidente-executivo da Microsoft, disse que a empresa apoia a tentativa da Intel de se tornar uma fabricante líder global de chips. A Intel produzirá um chip projetado pela Microsoft usando o nó 18A da Intel.

O nó 18A da Intel é um processo de fabricação que torna os semicondutores menores e mais eficientes em termos energéticos. A TSMC de Taiwan e a Samsung da Coreia do Sul estão a implementar a sua própria tecnologia para produzir a próxima geração de chips de última geração para alimentar smartphones, centros de dados e inteligência artificial.

A Microsoft é uma das várias empresas, incluindo Nvidia e AMD, que está projetando chips de última geração que oferecem o enorme poder de computação necessário para implementar a IA.

“Por meio de nossa fundição, quero fabricar todos os chips de IA do setor”, disse Gelsinger.

Isso inclui semicondutores baseados na arquitetura do designer de chips do Reino Unido, Arm. O presidente-executivo da Arm, Rene Haas, apareceu no mesmo evento para anunciar uma nova parceria com a Intel, brincando que, dada a sua história, as duas empresas eram “companheiros estranhos”. Os designs da Intel são baseados na arquitetura X86, que compete com a Arm.

A Lei Federal de Chips, aprovada em 2022, promete US$ 52,7 bilhões em financiamento para pesquisa, desenvolvimento e fabricação de semicondutores nos EUA.

No início desta semana, a administração Biden anunciou que a GlobalFoundries, com sede na Califórnia, receberia US$ 1,5 bilhão para uma nova instalação e expansão e modernização da fabricação em unidades em Nova York e Vermont, para produzir semicondutores automotivos, de comunicações e de defesa.

Gelsinger disse que a subvenção federal da Intel sob a Lei de Chips seria anunciada “muito em breve”.

OpenAI, Google e outros que constroem e implementam os grandes modelos de linguagem por trás da IA ​​generativa exigirão um volume “incompreensível” de semicondutores nos próximos anos, e a demanda pelos chips mais avançados “vai explodir”, disse o secretário de comércio dos EUA. Gina Raimondo disse, aparecendo na tela do evento.

“A Intel é a empresa campeã de chips do país”, disse ela.

As ações da Intel fecharam em queda de 2,4 por cento na quarta-feira.

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