4nm 聯發科天璣 9000，三集群和 10 核 GPU，應該會挑戰 Snapdragon 898

台灣芯片製造商聯發科推出了其新的旗艦處理器。該公司宣布發布天璣 9000 SoC，它將接替即將推出的 Snapdragon 898，也稱為 Snapdragon 8 Gen 1。聯發科聲稱新 SoC 包含了許多世界上的新東西。首先，它是全球首款基於4nm工藝技術的智能手機處理器。該芯片支持藍牙5.3標準。此外，它還是全球首個在具有3CC（300MHz）載波聚合的sub-6GHz 5G網絡上提供最高7Gbps下載速度的產品。5G調製解調器符合3GPP Release-16標準，但不支持毫米波。我們來看看聯發科2021年峰會上公佈的聯發科天璣9000的特性。

聯發科維度 9000

聯發科在公司年度盛會上發布的天璣9000基於全新ARM v9架構，擁有1+3+4集群。這是全球首款4nm芯片。該處理器擁有一個主頻為3.05GHz的X2主核心和三個主頻為2.85GHz的高性能Cortex-A710核心。四個效率核心的時鐘頻率為 1.8GHz。10核Mali-710 GPU負責圖形性能。該SoC還包括具有六個AI處理核心的第五代APU，據稱與上一代芯片相比，其性能和效率提高了4倍。除此之外，該芯片還支持7500Mbps LPDDR5x RAM。

搭載聯發科旗艦芯片的智能手機可支持刷新率高達 180Hz 和 Full HD+ 分辨率的屏幕。它還支持使用 320MP 傳感器拍攝的圖像，並可以同時從最多三個相機傳感器錄製 4K HDR 視頻。該ISP還支持8K30fps和4K120fps視頻錄製。

連接升級包括藍牙5.3、WiFi 6E 2×2等。聯發科表示，基於天璣新旗艦的設備將於2022年第一季度發布。預計小米、紅米和Realme將率先推出搭載天璣 9000 SoC 的新款智能手機。