聯發科天璣 9000+ SoC 發布，CPU 主頻為 3.2GHz，GPU 速度提升 10%

聯發科已更新其旗艦移動智能手機處理器系列，推出全新天璣 9000+ SoC。全新聯發科技 SoC 是一款全新旗艦處理器，將於今年晚些時候出現在多款高端智能手機中。顧名思義，SoC Dimensity 9000+是SoC 9000的改進版本。

該芯片組具有增強的性能，並註重能效。聯發科天璣 9000+ 集成了 ARM v9 CPU 架構。它基於 4nm 工藝技術。讓我們來看看聯發科天璣 9000+ SoC 的規格、功能和其他已公佈的詳細信息。

聯發科天璣 9000+ 是新旗艦 SoC

聯發科推出了全新天璣 9000+ SoC。該芯片組將取代天璣9000成為該公司的旗艦芯片組。該SoC基於4nm工藝，擁有一個主頻為3.2GHz的Cortex-X2內核。擁有三個高性能 Cortex-A710 內核和四個高效 Cortex-A510 內核。聯發科集成了 ARM Mali-G710 GPU 用於圖形處理。

該芯片組配備 Imagiq 790 高級圖像信號處理器 (ISP)，支持 18 位 HDR 視頻錄製。用戶最多可以同時從三個攝像頭錄製 18 位 HDR 視頻。該芯片組還支持 320MP 攝像頭傳感器和 4K HDR 錄製。它還可以錄製 24fps 的 8K 視頻。

天璣 9000+ SoC 支持 144Hz WQHD+ 顯示或 180Hz Full HD+ 顯示。5G芯片組擁有升級的網絡調製解調器，支持藍牙5.3、WiFi 6E等。

搭載全新聯發科芯片組的智能手機將於 2022 年第三季度發布。目前還沒有搭載天璣 9000+ SoC 的智能手機的官方名單。

該芯片組大約在同一時間推出，高通 Snapdragon 8+ Gen 1 SoC 將於下個月開始在多款智能手機中首次亮相。小米、Realme、摩托羅拉和 iQOO 等公司預計將於 2022 年 7 月和 8 月發布搭載 Snapdragon 芯片組的旗艦智能手機。