聯發科使用英特爾製造其芯片

聯發科使用英特爾製造其芯片

聯發科使用英特爾來製造其部分芯片,這應該會讓該公司比現在更具彈性。

聯發科和英特爾宣布部分聯發科處理器將由英特爾代工服務(IFS)生產。目前,該製造圖適用於“智能外圍設備”,這是一個模糊的描述,至少可以涵蓋遠程使用 Wi-Fi、4G 和 5G 無線網絡的任何設備。

聯發科使用英特爾製造其部分芯片

話雖如此,IFS 目前採用的是 22 納米工藝,非常適合聯發科技的 Wi-Fi 芯片系列。然而,我們沒有足夠的數據來準確了解英特爾將開發哪些產品。

無論如何,對於年輕的英特爾代工服務來說,這顯然是一次成功,因為聯發科在過去兩年中取得了巨大進步,每個季度都創下了新記錄。聯發科推出了極具競爭力的平台,智能設備市場份額不斷增長。

從聯發科的角度來看,這是邁向多元化的一步,因為英特爾預計將在美國和歐洲擴大或開設工廠。這種多元化將保護聯發科免受大流行以來我們所看到的供應鏈問題或台灣周圍地緣政治擔憂的影響。

怎樣才能讓公司比現在更有彈性

毫不奇怪,聯發科目前使用台灣的台積電來製造其大部分芯片。雖然台積電做得非常出色,但該公司規模太大,破產的後果可能是災難性的。除了地緣政治之外,台灣還經常遭受颱風、暴雨和其他地震的襲擊。

半導體行業可能需要幾年時間才能克服當前的供應鏈挑戰。與此同時,儘管經濟已不再像 2020 年之前那樣,但這些來源多元化的項目應該會讓公司比現在更具可持續性。

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