高通 Snapdragon 8+ Gen 1 救援將芯片移至台積電

高通中周期增強型芯片 Snapdragon 8+ Gen 1 的更新現已發布。與往常一樣，高通承諾對現有的 8 Gen 1 芯片進行一些適度的改進。該公司表示，由於 200 MHz 峰值 CPU 加速（現在高達 3.2 GHz）和 10% GPU 加速，該芯片將提供“提高 10% 的 CPU 性能”。真正令人震驚的是 CPU 和 GPU 的“能效提高 30%”的說法。

至於Snapdragon 8 Gen 1 Plus，高通正在將芯片從三星代工廠轉移到台積電，這似乎是功率提升的來源。與台積電 4nm 工藝相比，這對三星 4nm 工藝來說是一個重大打擊，但與之前三星代工廠問題的報導一致。

作為中期更新的一部分而更換代工廠並不正常，高通似乎通過 Snapdragon 8 Gen 1 挽救了局面。該芯片在現實世界中的表現不佳，處理器的性能通常較低基準分數高於旗艦產品Snapdragon 888 2021。

年復一年，高通在手機領域並沒有做太多的事情，而且經常落後於蘋果 SoC 團隊很多年。通常，高通可以提供的唯一可靠的更新是基準測試中一些可測量的改進百分比。GPU 在 2022 年得到了改進，但在高通表示速度將提高20%後，CPU 性能的下降 令人非常失望。通過代工轉移和更高的 CPU 頻率，高通 2022 年的 CPU 最終可以比 2021 年的同類產品更快。