首款搭載聯發科技天璣 9000 的智能手機或將於 2022 年 2 月上市

台灣芯片組製造商聯發科上週發布了旗艦產品天璣 9000 SoC，並加緊與高通的競爭，後者將於下週發布新的 Snapdragon SoC。天璣 9000 將接替驍龍 898，也稱為驍龍 8 Gen 1。包括小米、紅米和 Realme 在內的多個品牌預計將在 2022 年第一季度發布搭載天璣 9000 的手機。

MyDrivers 的一份新報告稱，聯發科天璣 9000 4nm 技術手機將於明年 2 月推出。作為比較，新的 SoC Snapdragon 8 Gen 1 將於 11 月 30 日發布。據報導，首款搭載全新 Snapdragon SoC 的手機最早將於 12 月上市。小米12將於12月12日在中國推出，該設備將搭載新的Snapdragon SoC。

此外，最近的一份報告還指出，即將推出的Redmi K50 Gaming系列可能會搭載天璣9000 SoC。該設備預計還將配備 144Hz OLED 顯示屏、屏內指紋掃描儀和 64 兆像素索尼 IMX686 主傳感器。

特點 聯發科天璣 9000

天璣9000是全球首款基於4nm工藝技術的智能手機處理器。該SoC基於新的ARM v9架構，具有1+3+4集群。它擁有一個主頻為3.05GHz的X2主核心和三個主頻為2.85GHz的高性能Cortex-A710核心。四個效率核心的時鐘頻率為 1.8GHz。10 核 Mali-710 GPU 負責圖形和遊戲性能。

該芯片組支持高達 180Hz 的刷新率、全高清+分辨率和高達 320MP 的傳感器。它能夠從三個攝像頭傳感器同時錄製 4K HDR 視頻。該ISP還支持8K30fps和4K120fps視頻錄製。連接方面，有藍牙5.3和WiFi 6E 2×2。最後，它也是全球首款在 3CC（300MHz）載波聚合的 6GHz 以下 5G 網絡上最大下載速度為 7Gbps 的 SoC。