聯發科設計了具有 Wi-Fi 7 和光線追踪功能的 Dimensity 9200 芯片

聯發科設計了具有 Wi-Fi 7 和光線追踪功能的 Dimensity 9200 芯片

聯發科技正在構建兼容 Wi-Fi 7 和光線追踪的天璣 9200 芯片。足以讓聯發科進軍高端智能手機領域。

聯發科仍然經常與入門級或中端 Android 智能手機聯繫在一起,但其芯片越來越多地集成到高端型號中,該品牌最新的 SoC 可以幫助實現這一目標。該公司剛剛推出了天璣 9200 芯片,這是首款兼容 Wi-Fi 7 的 SoC,速率高達 6.5Gbps。

聯發科擬定天璣9200芯片

這款天璣9200芯片也是首款採用ARMv9 Gen 2架構並配備新核心的芯片。“大”Cortex-X3 內核可通過三個 Cortex-A175 內核處理大多數最苛刻的任務。四個低功耗 Cortex A-510 內核有助於延長電池壽命。與天璣 9000 芯片相比,這種組合的性能提升了 10-12%,同時功耗降低了 25%。

最大的改進在於圖形。天璣9200芯片率先採用全新ARM Immortalis-G715 GPU,可實現光線追踪,大幅提升性能和效率。據聯發科稱,後者比天璣 9000 芯片的 GPU 快 32%,同時功耗降低 41%。

兼容 Wi-Fi 7 和光線追踪

其他改進更加微妙但有用。與許多聯發科芯片不同,9200支持sub-6GHz和毫米波5G,可在世界四個角落提供最佳數據體驗。Imagiq 890 圖像處理器是第一個支持 RGBW 傳感器的處理器,與 RGB 相比,照片的亮度和細節有望更高。它還可以處理運動模糊。還支持 UFS 4.0 存儲、LPDDR5X (8.5Gb/s) 內存和 24bit/192kHz 音頻。

首款搭載天璣 9200 芯片的智能手機預計將於 2022 年底前上市。高通可能無需擔心,因為 Snapdragon 8 Gen 2 芯片應該很快就會推出。話雖如此,這應該會讓聯發科在高端智能手機領域擁有更多的影響力,這有利於公眾的競爭和選擇。

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