Redmi K50系列可能搭載聯發科天璣2000 SoC

小米正在籌備紅米K50系列的發布。該公司預計將在中國推出 Redmi K50 系列的多款智能手機。這些設備可能會在印度和其他市場重新命名。K50系列在中國推出時可能包括三款智能手機。其中包括 Redmi K50、K50 Pro 和 K50 Pro+。小米尚未確認正式發布日期。在發布之前，即將推出的紅米旗艦產品的一些關鍵細節已在網上洩露。我們先來看看發布會前洩露的Redmi K50系列的規格、功能等細節。

Redmi K50系列性能規格曝光

Redmi K50 系列預計將於明年初在中國推出，如果不是 2021 年 12 月的話。在發布之前，新的洩漏揭示了 Redmi 旗艦的性能細節。據MyDrivers報導，紅米 K50 系列的旗艦智能手機之一將採用聯發科即將推出的天璣 2000 SoC。聯發科基於4nm工藝的旗艦芯片很可能會在今年晚些時候發布。

這三款設備中的一款（可能是普通版 K50）將配備 Dimensity 2000。Pro Redmi 旗艦產品可能搭載 Snapdragon 870 或其後繼產品。最後，高端 Redmi K50 Pro+ 可能搭載 Snapdragon 898，也稱為 Snapdragon 8 Gen1。

據信天機2000在安兔兔上的得分已超過百萬分，遠高於天機1200的7.15000分左右。據說有一個主頻為3.0GHz的主核心和三個主頻為2.85GHz的高性能核心。根據洩露的信息，該芯片的四個高效核心主頻將達到1.8GHz。

K50 Pro+型號的其他細節也已被洩露。有傳言稱其配備了 108 MP 三攝像頭和長焦鏡頭。我們預計 vanilla 型號將配備 48MP 主攝像頭，而 Pro 型號則配備 64MP 傳感器。Pro+ 型號還將配備 5,000mAh 電池，並具有 100W 或 120W 快速充電選項。正如預期的那樣，Pro+ 型號將至少配備 120Hz AMOLED 顯示屏。據說它還包括光學顯示屏指紋掃描儀。

Redmi尚未對洩露的規格正式發表評論。因此，建議謹慎處理洩漏部件。