聯發科天璣 8100、天璣 8000 5 納米 SoC 和天璣 1300 6 納米 SoC 發布:規格、未來特色智能手機

聯發科天璣 8100、天璣 8000 5 納米 SoC 和天璣 1300 6 納米 SoC 發布:規格、未來特色智能手機

芯片組製造商聯發科今天為其廣受歡迎的天璣系列推出了三款新的移動處理器。該公司推出了兩款新的8000系列芯片組:天璣8000和天璣8100。

除了這兩款處理器之外,該品牌還發布了天璣 1300,這是一款中端芯片組,也是 2021 年天璣 1200 的後繼產品。讓我們仔細看看新天璣處理器的功能和規格。

特點 聯發科天璣 8000 和天璣 8100

MediaTek Dimensity 8000 和 Dimensity 8100 支持高達 200MP 和 60fps 的 4K 攝像頭以及 HDR10+ 視頻拍攝。它還能夠使用兩個攝像頭錄製 HDR 視頻。在網絡方面,這些 SoC 已支持 5G,並配備支持 3GPP R16 的 5G 調製解調器,可通過 2CC 載波聚合提升 6GHz 以下性能。其他功能包括 NavIC 支持、UltraSave 2.0 省電改進包、Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3。天璣 8100 和 8000 在 WQHD+ 下支持高達 120Hz 的刷新率,在 Full HD+ 下支持高達 168Hz 的刷新率。

規格 聯發科天璣 1300

該公司還發布了聯發科天璣 1300,這是一款中端 SoC,也是天璣 1200 的後繼產品。該芯片組採用 6nm 工藝打造,也是一款八核芯片,配備單顆超核 Arm Cortex-A78 處理器計時。最高主頻3GHz,三個Arm Cortex-A78超級核心和四個高效Arm Cortex-A55核心,以及9核Arm Mali-G77 GPU和MediaTek APU 3.0,支持AI功能。

基於天璣 8100、天璣 8000 和天璣 1300 的智能手機將於 2022 年第一季度上市,開啟一些全球最大智能手機品牌令人難以置信的 5G 設備的新時代。

聯發科已確認天璣 8100、天璣 8000 和天璣 1300 手機將於 2022 年第一季度上市。

天璣8000、天璣8100、天璣1300手機已確認

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