AMD 公佈更多 Ryzen 7000 細節，並確認配備 3D V-Cache 的新型遊戲處理器

基於 AMD 新 Zen 4 架構的處理器要到今年秋天才會上市，但該公司已經暗示了即將推出的產品。據AnandTech報導，AMD 正在規劃新的 Zen 5 架構，目前預計將於 2024 年某個時候在台式機和筆記本電腦上推出。預計將於 2022 年推出。

AMD 還提供了有關 Zen 4 性能的更多信息。該公司在 Computex 上表示，Ryzen 7000 系列芯片的單線程性能將比 Ryzen 5000 高出約 15%。這是大部分速度的提升，而剩下的 5-7% 將以更高的時鐘為代價Ryzen 7000 處理器的速度。Zen 4 的每瓦性能比 Zen 3 高出約 25%。

該公司還將為特定 Zen 4 處理器恢復 3D V-Cache 技術。這使得 AMD 可以在 CPU 芯片上放置額外的 L3 緩存，從而在不增加 CPU 芯片或 CPU 封裝佔用空間的情況下顯著增加緩存容量。正如我們在 Ryzen 7 5800X3D 評測中看到的那樣，這項技術尤其有助於提高遊戲性能，儘管該芯片的運行溫度也比不帶 3D V-Cache 的 Zen 3 處理器要熱一些，而且其略低的時鐘速度使其運行速度更快。非遊戲工作負載稍差一些。

我們不知道 3D V-Cache 是否會成為所有 Zen 4 處理器的一個功能，但 AMD 的幻燈片清楚地表明 Zen 4 處理器將提供帶或不帶附加緩存的產品。與 5800X3D 一樣，具有 3D V-Cache 的芯片可能主要針對遊戲玩家，因為這些是帶來最大好處的應用程序。

至於明年基於 Zen 4 的筆記本電腦芯片，AMD 的筆記本電腦處理器一直與台式機處理器有些不同，採用單片芯片設計而不是基於小芯片的設計，並且到處都包含高性能集成 GPU。但近年來，他們的筆記本電腦和台式機處理器系列出現了很大差異，Ryzen 6000筆記本電腦處理器將名為“Zen 3+”的6nm版本Zen 3與基於RDNA2架構的集成GPU相結合。筆記本電腦 Zen 4 處理器將繼續採用這種方式，該處理器將採用 4 納米工藝而不是 5 納米台式機工藝製造，並將包括基於 RDNA3 的 GPU。

Ryzen 6000 的 RDNA2 GPU 迅速被 RDNA3 GPU 取代，表明 AMD 正在尋求提高其集成顯卡的性能。AMD Ryzen 筆記本電腦處理器多年來一直與該公司舊版 Vega GPU 架構的某些版本搭配使用，很高興看到在 AMD 專用 GPU 繞過 RDNA2 集成 GPU 很久之後，我們將不再承受 RDNA2 集成 GPU 的負擔。

AMD 還分享了一些與 GPU 相關的細節，確認了至少部分下一代 5nm RDNA3 GPU 的基於芯片組的設計，併計劃於 2024 年發布 RDNA4（在尚未公開的“高級節點”上）。該公司表示，通過新的 5 納米製造工藝和架構改進的結合，RDNA3 GPU 的每瓦性能將比 RDNA2 高出 50%。