華碩 ROG Phone 6 將配備 18GB RAM，完整規格將於 7 月 5 日發布前發布

華碩準備於 7 月 5 日發布華碩 ROG Phone 6。即將推出的 ROG Phone 6 確認搭載高通 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器。近日，該手機出現在3C認證數據庫中，支持65W快充。發布會前，數碼聊站在微博上分享了ROG Phone 6的主要特點。DCS 聲稱 ROG Phone 6 將配備 18GB RAM。

據報導，華碩即將推出的遊戲手機也將配備 165Hz 刷新率的 OLED 顯示屏。ROG Phone 6 可能配備 6000mAh 電池，支持 65W 快充。讓我們來看看洩露的 ROG Phone 6 規格。

華碩 ROG Phone 6：規格洩露！

即將推出的 ROG 系列設備預計將配備 6.78 英寸 Full HD+ OLED 顯示屏。顯示面板下方還可能有一個光學指紋掃描儀。該品牌已經確認該設備的顯示屏刷新率為 165Hz。

該設備配備八核高通Snapdragon 8+ Gen 1處理器，採用台積電4nm工藝技術製造。DCS 聲稱即將推出的遊戲設備將配備 18GB RAM。該設備將配備高達 1 TB 的內置內存。

據稱 ROG Phone 6 配備 6000mAh 電池，因此重量為 229 克。它可能是雙電池。據報導，該手機將支持 65W 快速充電，厚度約為 10.39 毫米。

說到相機，Digital Chat Station 報導稱 ROG 系列設備將提供三重後置攝像頭設置，包括 64MP 主攝像頭。其餘兩個傳感器的分辨率和功能尚未公開。

華碩與騰訊合作，因此即將推出的設備將採用騰訊專用的 Solar Core 遊戲加速引擎。這將為騰訊遊戲提供優化的遊戲體驗。

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