蘋果Silicon M3芯片可由台積電3nm代工

Apple M3 芯片預計採用 3nm 台積電 (TSMC) 代工，並將於 2023 年出現在首批設備中。

Apple M1、M1 Max 和 M1 Pro 芯片的第一印象和早期測試都非常積極。事實上，即使你不必成為庫比蒂諾公司產品及其生態系統的粉絲，隨著蘋果品牌不斷開發其技術，了解 Apple Silicon 芯片和未來芯片的能力仍然非常有趣。

蘋果M3芯片必須由台積電3nm刻製

話雖如此，M3 系列確實意味著一個突破。事實上，如果 DigiTimes 的報導可信的話，台積電已經開始採用 3nm 蝕刻工藝進行芯片生產試驗階段，並且可能會在 2023 年開始量產。儘管我們不知道這款 M3 的功能。該芯片可以提供更小的寫入過程，具有許多優點，包括更快的速度和更好的電源管理。

第一批設備將於 2023 年出現。

這並不是說目前預計 2022 年的 M2 芯片會很糟糕或無趣，但 3nm 復刻芯片將更有前途。這家總部位於庫比蒂諾的公司原本也應該在其 iPhone 上使用 3nm 芯片，但一系列問題意味著這肯定要到 2023 年才能實現。因此，這與 M3 的發布日期相匹配也就不足為奇了。3納米芯片。

顯然，我們會以不信任的態度對待這些信息，將其視為純粹的謠言，尤其是因為距離 2023 年還比較遙遠。無論如何，這樣的3納米刻芯片應該是非常有趣的。毫無疑問，會有很多好處。待續！