聯發科天璣 9000+ 芯片擴展架構選擇

聯發科正在正式推出其 Dimensity 9000+ 芯片，這是對其 Dimensity 9000 芯片的（輕微）改進。

每年，製造商都努力提供新一代的產品。這在各個層面都是如此。無論是智能手機、計算機還是它們最小的組件。它是關於做得更好、更高效、更高效，而不一定是更昂貴。對於移動行業來說尤其如此。今天，聯發科推出了全新的聯發科天璣 9000+ 芯片。

聯發科擬定天璣9000+芯片

聯發科剛剛正式推出其全新高性能天璣 9000+ 芯片，以支持現有的天璣 9000 芯片。顧名思義，這款新處理器直接基於天璣 9000 芯片打造，“相同但略好”。

那麼在數字上呢？會發生什麼？9000+ 芯片預計將比其前身提供 5% 的 CPU 速度和 10% 的 GPU 速度。這種額外的處理器性能歸功於 Prime ARM Cortex X2 內核的更高時鐘速度，儘管較小的 Cortex 510 的時鐘速度尚未披露。

對 Dimensity 9000 芯片的（輕微）改進。

由於它基於與原始 Dimensity 9000 芯片相同的設計和製造工藝，因此其餘規格相同。已經使用 9000 芯片的 OEM 應該能夠在今年夏天或 9 月學年開始時將 9000+ 集成到他們的新智能手機中。

這樣的性能改進可能會說服一些習慣高端市場的客戶，尤其是遊戲玩家和/或照片和視頻愛好者。

這款天璣 9000+ 芯片對於聯發科來說也是一個很好的技術展示，因為該公司希望向世界展示其在高性能方面的才華，特別是在高通發布其競爭對手 Snapdragon 8 Gen1+ 芯片之後。