英特爾正試圖讓芯片生產重回正軌，“Intel 4”將於 2023 年推出。

近年來，英特爾的芯片技術一直在輸給台積電和三星等競爭對手，但該公司希望忘記自己的問題。向前邁出的第一步將是 Intel 4 製造工藝，英特爾在年度電氣和電子工程師協會 VLSI 技術研討會上分享了有關該工藝的更多細節（據AnandTech和Tom’s Hardware報導）。新的製造技術將從 2023 年開始應用於消費類芯片，首先是英特爾 Meteor Lake CPU 架構。Meteor Lake 可能會在明年某個時候作為第 14 代英特爾酷睿處理器上市。

Intel 4最大的改進是集成了極紫外（EUV）光刻技術，它利用短波長紫外光將微小圖案蝕刻到矽晶圓上。台積電和三星在其最先進的製造工藝中使用 EUV 技術。英特爾表示，與英特爾 7 處理器相比，英特爾 4 處理器將在相同的功耗下提供 21.5% 的時鐘速度提升，或者在相同的速度下使用更少 40% 的功耗。

在 Intel 4 之後，Intel 將轉向 Intel 3，這是使用相同 EUV 技術的 Intel 4 的更高密度迭代。值得注意的是，芯片製造商將能夠將針對英特爾 4 構建的設計直接移植到英特爾 3，而無需進行修改，我們希望這將使英特爾和第三方芯片製造商能夠快速開始使用它（英特爾 3 將通過以下方式提供給第三方）英特爾代工服務）。通過在工藝之間進行小幅跨越——在 Intel 4 中引入 EUV 光刻，然後在 Intel 3 中優化最大密度，而不是試圖兩者兼而有之——英特爾希望避免阻礙 10nm 工藝的延遲和性能問題。/Intel 7. 回溯這麼多年了。

2010 年代中期，由於 14 納米和 10 納米工藝技術的發布多次延遲，英特爾基本上失去了製造領先地位。10 納米芯片已在三代 CPU 中間歇性發布，最新的第 12 代酷睿芯片終於使整個消費筆記本電腦和台式機 CPU 系列多年來首次回歸相同的架構和製造工藝。英特爾已經發布了一項多年計劃，以幫助其趕上競爭對手，但在英特爾證明它可以解決其性能問題之前，我們對該計劃持保留態度。

該公司吸引了美國政府的一些投資，美國政府正試圖提高國內芯片產量。去年，英特爾從國防部獲得了 1 億美元芯片製造合同的一部分，一項刺激國內芯片製造的 520 億美元兩黨法案正在國會審議（儘管在撰寫本文時其未來似乎還不確定） 。