Oppo Find X5 Pro 渲染圖展示非多邊形後置攝像頭模塊、打孔顯示屏

Oppo 可能會在明年初推出下一代旗艦智能手機。確切的發布日期仍不清楚，但我們預計該設備將於 2021 年 2 月或 3 月首次亮相。Oppo 可能會將下一個旗艦系列命名為 Find X5，因為中國的幾家公司在其設備上跳過了數字 4，因為它被認為是一個不吉利的數字。該公司預計將發布至少兩款設備。其中包括 Find X5 和 Pro 型號。有關設備的詳細信息已被洩露過去。現在，新的洩密事件揭示了 Find X5 Pro 的新設計。我們先來看看OPPO Find X5 Pro的設計、規格等細節。

Oppo Find X5 Pro 設計渲染圖

由於 OnLeaks bug，OPPO Find X5 Pro 的設計渲染圖已在 Prepp 上洩露。根據渲染圖像，可以假設該設備將採用新設計。該設備的背面將配備三攝像頭。相機模塊的獨特設計是不尋常的多邊形形狀。與前代產品一樣，相機模塊的所有側面都融入到後面板中，以避免由於突出而產生鋒利的邊緣。

手機正面有一個略微彎曲的顯示屏，周圍的邊框極小。屏幕左上角有一個打孔切口。音量鍵位於邊框左側，電源按鈕位於右側邊緣。

根據洩露的規格，Pro 型號將配備 6.78 英寸 QHD+ AMOLED 顯示屏，刷新率為 120Hz。據說這個微小的打孔切口配備了 32 兆像素的前置攝像頭傳感器。據說相機模塊背面有兩個 50 兆像素的相機傳感器，每個傳感器尺寸為 1/1.5 英寸。它將包括一個具有 2 倍光學變焦功能的 13 兆像素或 12 兆像素相機。

該手機將搭載 Snapdragon 8 Gen 1 SoC，並可配備高達 12GB 的 RAM。該設備很可能支持 4500mAh 電池的 80W 快速充電。更多細節應該會在未來幾天內出現。