新的華為 SoC 採用內部設計的處理器內核

華為正在效仿蘋果開發為其最新智慧型手機提供動力的處理器，這一突破將有助於這家中國公司在面臨美國制裁時減少對外國技術的依賴。

對上月底推出並立即售空的 Mate 60 Pro 智慧型手機內部主晶片的分析顯示，華為已加入了能夠設計自己的半導體的大型科技公司的精英隊伍。

Mate 60 Pro 的「系統單晶片」(SoC) 中的 8 個中央處理單元中有 4 個完全依賴 Arm 的設計，這家英國公司的晶片架構為 99% 的智慧型手機提供支援。

根據三位熟悉 Mate 開發情況的人士以及對主晶片進行了仔細研究的中國技術測試公司 Geekerwan 的說法，其他四種 CPU 都是基於 Arm 的，但採用了華為自己的設計和改編。

自 2019 年以來，華為一直在製裁中苦苦掙扎，制裁旨在切斷其從美國獲得用於製造 5G 智慧型手機的先進晶片、設備和軟體的管道，迫使其轉向銷售 4G 產品並專注於國內市場。

雖然華為仍在授權 Arm 的基本設計，但其自己的海思晶片設計業務已對其進行了改進，在 Mate 的 Kirin 9000S SoC 上構建了自己的處理器核心。分析師和業內人士表示，儘管受到美國出口管制的限制，這將使其具備生產高階智慧型手機所需的靈活性。

麒麟9000S還配備了海思開發的圖形處理單元和神經處理單元。前身 Kirin 9000 SoC 的 CPU 和 GPU 完全依賴 Arm。

事態發展表明，華為正在推行與蘋果的 Silicon 計劃類似的戰略。十多年來，蘋果改進了 Arm 的基本架構，使其 iPhone 和 Mac 在性能方面具有競爭優勢。

半導體開發的複雜性、巨大的成本和稀缺的工程資源意味著只有少數公司能夠採取這種方法。

顧問公司 SemiAnalysis 首席分析師 Dylan Patel 表示，華為可能已經取得了突破，使其能夠「擁有本土設計，而不是過度依賴外國」。

Counterpoint Research 分析師 Brady Wang 表示，華為的其他好處包括降低專利授權成本，以及有機會將其產品與使用現成晶片的競爭對手的產品區分開來。

據直接了解華為發展情況的人士透露，華為能夠透過採用最初用於其資料中心伺服器的 CPU 核心設計來生產自己的手機處理器。該策略類似於蘋果將其 iPhone 處理器轉變為能夠為其 Mac 電腦供電的晶片的舉措，但方向相反。

「以前沒有人這樣做過，」王在談到華為的伺服器到手機創新時說道。

「華為呼籲盡可能多的內部資源取得成果，以減少對進口技術的依賴，」一位因情況敏感而不願透露姓名的半導體分析師表示。

然而，由於美國限制華為的供應商，該公司仍面臨著用最新設備生產尖端晶片的挑戰。拜登政府本月稍早表示，正在尋求有關華為新手機內的 SoC 的詳細資訊。

研究組織 TechInsights 本月稍早報告稱，Mate 60 Pro 的主晶片由中國中芯國際在 7 奈米微型化節點製造，比最先進的智慧型手機晶片製造生產線落後兩代。

華為沒有回應置評請求。Arm 拒絕置評。

Mate 60 Pro 被吹捧為證明華為有能力透過創新來規避美國制裁，但分析師表示，這款手機的表現表明其進步受到了出口管制的阻礙。

包括Geekerwan在內的多個測試團隊發現，華為的半導體能力比領先的行動晶片製造商美國高通公司生產的晶片落後一到兩年。根據測量，華為的晶片比競爭對手的晶片消耗更多的電量，並可能導致手機發熱。

一位熟悉該公司智慧型手機晶片設計的人士表示：“（我們）從拆解中可以看出，華為成功地用本土產品甚至內部產品取代了受出口管製或容易受到出口管制的最危險元件。” 「這些努力值得掌聲，但還不足以宣告勝利。」

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