繼蘋果、谷歌和三星之後，Oppo 將於 2024 年發布移動處理器

據報導，Oppo 將於 2024 年發布首款移動處理器，緊隨三星、蘋果和谷歌的腳步。該公司已經確認正在致力於開發自己的移動芯片。除了移動片上系統（SoC）外，該公司預計還將開發自主開發的應用處理器（AP），該處理器將於2023年投入量產。AP將成為移動系統不可或缺的一部分。移動處理器。並將採用台積電6nm工藝製造。

該公司預計其移動芯片將採用台積電的4納米工藝。如果您不知道，台積電也是為蘋果生產移動芯片的公司。

Oppo 首款定制移動處理器：值得期待什麼？

據報導， Oppo 全球首款移動處理器的性能可能無法與聯發科或高通的移動芯片相媲美。該公司最初可能會在低端設備上使用自己的芯片，然後逐漸轉向為旗艦設備構建芯片。該公司目前在其智能手機上使用高通和聯發科移動處理器。

Oppo表示，所有外部設計、內部設計、IP設計、內存架構、ARM處理器設計方案、算法和供應鏈記錄均由公司自己完成，包括設計、數字驗證和內部集成團隊。

Oppo 已經推出了首款名為 MariSilicon X 的神經處理單元 (NPU)。它的主要功能是幫助芯片組處理高質量圖像，但擁有自己的芯片將允許該公司進行自定義更改以改善性能。Oppo一旦推出自己的移動芯片，將加入三星、蘋果和谷歌自產芯片的俱樂部。三星推出了 Exynos 系列，而蘋果和谷歌則分別推出了 A 系列和 Tensor。

智能手機品牌正在越來越多地努力創建和研究定制芯片。預計其他智能手機品牌也將在未來幾年推出自己的芯片。

不過，Oppo 將於 4 月 12 日在印度推出 F21 Pro 系列以及 Oppo Enco Air 2 Pro。F21 Pro系列的正面將配備索尼IMX709相機傳感器和玻璃纖維機身。