聯發科天璣 7000 SOC 關鍵特性暗示，可能很快發布

幾週前，聯發科推出了基於 4nm 工藝的最新旗艦處理器天璣 9000，以應對本週推出的新款 Snapdragon SoC。現在看來該公司正準備推出一款位於旗艦 SoC 之下的新預算芯片組。

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Mali-G510 是 Realme X7、Poco M4 Pro 等手機上的 Mail G57 的繼任者。Arm表示，與Mali G57相比，Mali-G510預計性能提升100%，能效提高22%。

就背景而言，最近發布的天璣9000配備了一顆主頻為3.05GHz的X2主核，以及三顆主頻為2.85GHz的高性能Cortex-A710核心和四顆主頻為1.8GHz的高效核心。10 核 Mali-710 GPU 負責圖形和遊戲性能。

至於最初的洩露，聯發科天璣 7000 處理器似乎將用於更多預算設備，更具體地說，它將是一款支持 5G 的 SOC，就像 Dims 密度系列的其他產品一樣。最近的爆料顯示，即將推出的紅米K50系列或即將推出的紅米手機預計將搭載天璣7000處理器。

聯發科技將於 12 月 16 日在中國舉辦活動，正式在中國推出 Dims Density 9000。雖然我們目前還不能 100% 確定，但即將推出的產品可能會在同一舞台上宣布 Dims 密度 7000，或者至少透露有關該品牌即將推出的廉價 5G 芯片組的一些信息。