Snapdragon 8 Gen 2 SoC規格公佈；可能於 2022 年 12 月推出。

高通最近升級了其旗艦移動平台Snapdragon 8 Gen 1 SoC，推出了Snapdragon 8 Plus Gen 1 SoC。高通面向旗艦 Android 智能手機的全新芯片組可將 CPU 和 GPU 提升高達 10%，效率提升高達 30%。與前代產品一樣，Snapdragon 8 Plus Gen 1 SoC 也基於 4nm 工藝。配備新旗艦芯片組的智能手機將在未來幾天上市銷售。

一份新報告稱，Snapdragon 8 Gen 2 SoC 已經在開發中。它定於今年年底推出。即將推出的Snapdragon旗艦SoC的一些關鍵功能也已在網上洩露。讓我們來看看目前已知的高通驍龍 8 Gen 2 SoC 的規格、功能和其他細節。

高通 Snapdragon 8 Gen 2 SoC 規格在線洩露

高通預計將於 12 月發布 Snapdragon 8 Gen 2 SoC。在正式發布之前，一些細節已經洩露。據 Digital Chat Station 的消息人士透露，Snapdragon Gen 2 旗艦 SoC 將採用獨特的集群設置。該SoC的型號為SM8550。

Digital Chat Station聲稱Gen 2 變體將由台積電 (TSMC) 製造，並將繼續基於 4nm 工藝。雖然製造商將與 Snapdragon 8 Gen 1 SoC 保持相同，但爆料者聲稱即將推出的 SoC 將具有不同的集群配置。

第二代 SoC 將採用 1+2+2+3 配置，而不是當前陣容中的 1+3+4 配置。它將擁有一個 Makalu 一代核心，另一個集群擁有兩個 Makalu 一代核心，然後是兩個 Matterhorn 核心和三個 Klein R1 核心。Makalu 核心可能是即將推出的 Prime X3 核心，而 Makalu 指的是 2022 Cortex 處理器。這意味著 Snapdragon 8 Gen 2 SoC 可能具有一個 Cortex-X3 內核、兩個 Cortex-A720 內核、兩個 Cortex-A720 內核和三個低功耗 Cortex-A510 內核。CPU 核心可與 Adreno 740 GPU 配對。

配備新旗艦第二代 SoC 的智能手機可能會在今年晚些時候推出。與往年一樣，我們預計小米將成為首批推出採用全新高端 Snapdragon 芯片組的下一代旗艦智能手機的公司之一。