高通希望用 iSIM 取代 eSIM，已推出首款經過認證的 SoC

以下是來自世界移動通信大會的一些令人興奮的消息：高通表示， Snapdragon 8 Gen 2 已被認證為“世界上第一個可商業部署的 iSIM（集成 SIM）”。iSIM是什麼？我們不是剛剛把SIM卡換成了eSIM嗎？是的，但 iSIM 比 eSIM 更好。我們將對此進行解釋，但簡而言之，iSIM 是不斷縮小 SIM 卡尺寸的下一步舉措。

因此，SIM 卡（最小尺寸“nano”）是 12×9 毫米的小型塑料卡，您可以將其實際插入手機中。SIM 卡代表“用戶身份模塊”，這些卡基本上只是向您的蜂窩運營商識別您的身份，允許您設置設備以使用蜂窩服務，並每月支付賬單。這個想法是，如果您購買新手機或多部手機，您只需更換 SIM 卡即可，只要不存在兼容性問題，您的服務就可以輕鬆地在手機之間轉移。

過去，這些卡保存了一些實際數據，例如聯繫人和消息，但隨著智能手機的出現，所有這些都已轉移到雲端。如今，一張 SIM 卡可以在這張 12×9mm 卡上存儲高達 265KB 的數據，考慮到類似尺寸的 MicroSD 卡可以存儲高達 1TB 的數據，這絕對是一個可怕的數據密度，即大約 420 萬倍的數據。在一個非常積極節省空間的行業中，SIM 卡是一種空間浪費，因此不得不放棄。

進入 eSIM，這是一種新標準，它擺脫了物理可移動 SIM 卡，而是將一個微型芯片焊接到手機主板上。它們出現在 2017 年的 Google Pixel 系列、2018 年的 iPhone 和 2021 年的一些三星手機中，對於某些型號，它們與實體卡並存。對於大多數運營商來說，這是一個重大轉折點，蘋果在 2022 年的部分 iPhone 14 機型上放棄了物理 SIM 卡，轉而僅使用 eSIM 卡。僅 eSIM 的設備根本沒有可拆卸卡，因此沒有卡槽，這簡化了設備的設計，節省了空間，並消除了一個可能進水的地方。您無需將一塊塑料粘在手機上，而是通過某種應用程序初始化設備，通常是登錄您在運營商處擁有的帳戶。

eSIM 仍然是一種佔用主板空間的芯片，如果您想擠出手機的每一平方毫米空間，那麼它並不理想。下一個減少步驟是 iSIM——集成用戶身份模塊。iSIM 沒有集成到主板上的芯片中，而是直接集成到 SoC 中。SoC（片上系統）集成是使智能手機成為可能的技術。所有東西都被封裝在一塊多功能矽片中，而不是使用數千個用於 CPU、GPU、RAM、調製解調器和其他一些東西的小芯片。由於需要在主板上運行走線來連接所有部件並處理芯片組，因此單個芯片需要更多的空間和功率。

用可以組裝的最小晶體管將所有東西構建在一個芯片中是最便宜、最緊湊和最節能的做事方式，現在 SIM 卡將消失在這一大塊東西中。iSIM 將以不到一毫米為單位進行測量，並且作為 SoC 的一部分，隨著芯片處理節點的尺寸越來越小（以納米為單位），它們將每年繼續縮小。這似乎是 SIM 技術的最新遊戲，除了對手機有幫助之外，它對於智能手錶等空間有限的設備也非常有用。

當然，我們需要運營商加入，這就是高通聲明的主要內容。已經上市的Snapdragon 8 Gen 2 SoC中的iSIM解決方案已獲得全球著名移動運營商GSMA的認證。高通表示，“新的 iSIM 完全符合 GSMA 遠程 SIM 配置標準；這意味著可以通過任何標準平台遠程管理其訂閱。” 這是與 eSIM 相同的標準，並且滿足所有相同的安全要求，因此理論上任何使用 eSIM 的運營商都應該認為 eSIM 和 iSIM 之間沒有區別。iSIM 仍然只是一塊需要軟件的矽片——矽片的壽命對您的運營商來說並不重要。

與許多高通 SoC 組件一樣，iSIM 的使用是可選的，即使它內置於芯片中也是如此。目前所有 Snapdragon 8 Gen 2 手機都使用獨立的 eSIM 芯片而不是 iSIM。既然該解決方案已經獲得認證，預計一些手機製造商將把 iSIM 納入其下一款產品的設計中。