高通制定 Wi-Fi 7 Networking Pro Series 3 平台

高通推出了適用於下一代路由器和接入點的 Wi-Fi 7 Networking Pro Series 3 平台。

高通剛剛正式推出了Wi-Fi 7 Networking Pro Series 3 平台，該平台將用於高端路由器和其他下一代接入點。該平台提供高聚合吞吐量（33Gbps，16 個流和 4 個通道）和極低的延遲。設備之間的連接在內部網絡上可以達到 5 至 10 Gbps 的速度，這比許多有線連接快得多。

高通推出 Wi-Fi 7 Networking Pro 系列 3 平台

Qualcomm 的多鏈路允許您同時激活三個頻段（2.4、5 和 6 GHz）進行數據傳輸。路由器足夠智能，可以動態適應網絡變化並優化不同頻段的路由。這是高通的“秘密”之一。

為了覆蓋最大數量的使用案例，無論是在商業還是家庭中，Qualcomm 都允許您擴展支持的流和頻段。如果同時連接多個客戶端，則增加線程數非常有用。你擁有的範圍越多，你就能避免越多的過載。它還有助於提高覆蓋範圍，因為不同的頻率或多或少容易穿過材料。即使是普通大眾也應該看到入門級提供的 6 個流和 3 個範圍的差異。

適用於下一代路由器和接入點

因此，無可否認，筆記本電腦和智能手機有可能無法充分利用這些新路由器。然而，隨著 Wi-Fi 網狀網絡在站點到站點通信中使用這項新技術，一些好處將立即顯現出來。

該平台還可以更有效地處理無線電過載和乾擾。即使不切換移動設備，這也應該能提供更好的體驗。高通目前僅向製造商提供該平台的少數樣品。毫無疑問，第一批利用這一優勢的消費產品大約需要一年的時間才能上市。屆時，高端智能手機將準備就緒。