高通推出面向未來汽車的 Snapdragon 數字底盤

高通推出了面向未來汽車的新軟件和硬件解決方案。Snapdragon數字機箱是一套非常完整的開放平台。

高通在 CES 2022 上舉行新聞發布會，正式宣布其Snapdragon 數字底盤，這是一套與汽車製造商合作設計和開發的用於未來汽車的硬件和軟件解決方案。高通承諾憑藉其完整的系統，為可能實現自動駕駛的未來提供“更安全、更智能、更身臨其境的互聯智能體驗”。

高通推出面向未來汽車的新軟件和硬件解決方案

Snapdragon數字底盤具有四個高度可定制且易於升級的雲平台，全部構建在單一架構上，支持一系列車內安全和娛樂功能等。

Snapdragon Ride 平台是一個開放的可編程平台，可幫助汽車行業提供 2+ 級或 3 級高級駕駛員輔助系統 (ADAS)，同時保持新車評估計劃 (NCAP) 合規性。

該平台的主要功能包括：用於機器視覺、中央計算和自動駕駛的各種處理器 (SoC) 和加速器、靈活架構中的 ADAS/AD 功能，允許行業集成自己的建議、停車和駕駛員跟踪管理、先進的可以與 Arriver 驅動策略元素集成的導航。

Snapdragon數字機箱是一套非常完整的開放平台。

Snapdragon Cockpit 平台提供可定制的元素，讓您始終保持聯繫。SoC 和虛擬化軟件解決方案，支持高級音頻、視頻、多媒體、多屏幕和多攝像頭技術的開發。

驍龍汽車連接平台通過 LTE、5G、Wi-Fi 和藍牙提供高性能車載連接，實現車聯網 (C-V2X)、精確定位、5G 服務以及安全的車輛連接雲。與彼此以及與他們的環境。

Snapdragon汽車到雲服務最終是一系列預集成的軟件和服務平台，旨在提高性能和新的盈利模式。

會議期間，高通宣布已與沃爾沃、本田和雷諾等多家製造商建立了合作夥伴關係。