Redmi K50設計渲染圖洩露，後置三攝和打孔顯示屏

Redmi最近在中國推出了K50遊戲版智能手機。該設備是今年發布的K50系列的首款產品。小米將在中國發布更多K50系列手機，這些手機可能會以不同的名稱出現在不同的市場。即將推出的智能手機之一是 Redmi K50。該公司預計將在今年晚些時候推出普通版 K50 和 K50 Pro。

在官方確認之前，一份新報告洩露了Redmi K50的設計和規格。該報告是在 Redmi K50 Pro 圖片在網上洩露後一天發布的。讓我們來看看Redmi K50的設計渲染圖、規格和其他洩露的細節。

Redmi K50設計圖在網上洩露

Redmi K50的發布日期目前尚不清楚。紅米的入門級旗艦預計將在未來幾週內推出。在正式發布日期公佈之前，一份新報告中洩露了這款手機的設計渲染圖。Tipster OnLeaks 和 Bestopedia聲稱紅米旗艦手機將配備三重後置攝像頭設置。據報導，主攝像頭的分辨率為 64MP。

相機佈局與 Pro 型號相同。它有一個三重攝像頭，安裝在兩級攝像頭模塊上。三個傳感器排列成三角形。LED 閃光燈位於相機傳感器下方。小米預計將在 K50 上配備 8MP 超廣角攝像頭和 2MP 微距攝像頭。

手機正面有一塊6.6英寸的平面顯示屏。頂部中央有一個前置攝像頭的切口。除了稍微加厚的下巴外，顯示屏周圍的邊框非常窄。底部邊緣是 USB Type-C 端口、揚聲器格柵和主麥克風。該手機沒有 3.5 毫米耳機插孔。

K50 將配備位於電源按鈕上的側面指紋掃描儀。電源按鈕上方是音量鍵，位於邊框右側。其他預期規格包括普通型號上的 Snapdragon 8 Gen 1 SoC 或 MediaTek Dimensity 9000 芯片組。據傳該手機配備 4,700mAh 電池，支持 120W 快速充電。它還將具有高刷新率顯示屏。K50 上的 AMOLED 顯示屏將配備 120Hz 面板。在中國，它將運行基於Android 12的MIUI 13。